シェア: facebook でシェア twitter でシェア google+ でシェア

有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S1009ZDU

有価証券報告書抜粋 株式会社RS Technologies 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (2016年12月期)


研究開発活動メニュー株式の総数等


文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。

(1) 財政状態の分析

(資産)
当連結会計年度末における流動資産は5,525,586千円となり、前連結会計年度末と比較して1,632,958千円増加いたしました。これは主に、現金及び預金110,405千円、受取手形及び売掛金1,757,057千円の増加及び繰延税金資産251,947千円の減少によるものであります。
固定資産は5,333,614千円となり、前連結会計年度末と比較して511,495千円減少いたしました。これは主に、有形固定資産515,449千円の減少によるものであります。
この結果、総資産は10,859,200千円となり、前連結会計年度末に比べて1,121,463千円増加いたしました。
(負債)
当連結会計年度末における流動負債は3,000,339千円となり、前連結会計年度末と比較して704,725千円増加いたしました。これは主に短期借入金227,500千円の増加、1年内返済予定の長期借入金83,870千円の増加、未払法人税等417,873千円の増加によるものであります。
固定負債は4,317,570千円となり、前連結会計年度末と比較して480,431千円減少いたしました。これは主に、長期借入金459,316千円の減少によるものであります。
この結果、負債合計は7,317,910千円となり、前連結会計年度末に比べ224,294千円増加いたしました。
(純資産)
当連結会計年度末における純資産は3,541,290千円となり、前連結会計年度末と比較して897,168千円増加いたしました。これは主に、資本金13,000千円、資本剰余金13,000千円、利益剰余金869,652千円の増加によるものであります。

(2) 経営成績の分析
(売上高)
当連結会計年度における売上高は、8,849,546千円(前年同期比59.6%増)となりました。これは主に、三本木工場が効率的に稼働したことと半導体生産設備の販売、半導体の関連材料販売などによるものであります。
(売上原価及び売上総利益)
売上原価は、6,332,983千円(前年同期比72.4%増)となり、売上総利益は2,516,562千円(前年同期比34.4%増)となりました。これは主に、三本木工場内の高稼働率及び徹底したコスト削減、効率化への取組みによるものであります。
(営業利益)
営業利益は、販売費及び一般管理費958,931千円(前年同期比21.3%増)を受け、1,557,630千円(前年同期比44.1%増)となりました。
(経常利益)
経常利益は、1,450,696千円(前年同期比54.7%増)となりました。これは主に、支払利息74,745千円、為替差損127,054千円などの計上によるものであります。
(税金等調整前当期純利益)
税金等調整前当期純利益は、1,454,501千円(前年同期比111.2%増)となりました。
(親会社株主に帰属する当期純利益)
親会社株主に帰属する当期純利益は、869,652千円(前年同期比185.8%増)となりました。これは主に、法人税、住民税及び事業税399,518千円、法人税等調整額185,329千円を計上したことによるものであります。


(3) キャッシュ・フローの状況の分析
キャッシュ・フローの分析は、「第2 事業の状況 1 業績等の概要(2)キャッシュ・フローの状況」の項目をご参照ください。

(4) 経営成績に重要な影響を与える要因について
「第2 事業の状況 4 事業等のリスク」に記載のとおり、事業環境に関するリスク、事業に関するリスク、事業体制に関するリスク等、様々なリスク要因が当社の経営成績に重要な影響が与える可能性があると認識しております。
そのため、当社は、各事業セグメント及び各地域の需給バランスを十分認識し安全性の高い設備投資を実施すると共に災害に強い事業基盤を構築し、経営成績に重要な影響を与えるリスクを分散・低減し、適切に対応を行ってまいります。

(5) 経営者の問題意識と今後の方針について
当社の経営陣は、「第2 事業の状況 3 対処すべき課題」に記載のとおり、当社が今後の業容拡大を遂げるためには、様々な課題に対処していくことが必要であると認識しております。
そのためには、組織的な営業力の強化による海外商圏の拡大、半導体の微細化技術に対応するウェーハ再生技術の開発及び事業化、生産効率向上による収益性の向上、加工能力増強の為の設備投資及び財務体質の強化に努めてまいります。

(6) 経営戦略の現状と見通し
当社は、半導体デバイスメーカーで使用するシリコンウェーハの再生事業メーカーとして、半導体デバイスの高度集積化に対応した設備・技術を保有し、需要の拡大に対して安定供給を行ってまいりました。
今後も、顧客満足を指向した経営をするために、更なる研究開発や最先端設備の拡充等を通じて、再生ウェーハの安定供給を継続できるように努めてまいります。
また、半導体生産設備及び部材の売上拡大にも注力し、収益源の多様化に努めてまいります。

研究開発活動株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E31042] S1009ZDU)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。