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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100COMN

有価証券報告書抜粋 株式会社RS Technologies 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (2017年12月期)


研究開発活動メニュー株式の総数等


文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。

(1) 財政状態の分析

(資産)
当連結会計年度末における流動資産は7,625,373千円となり、前連結会計年度末と比較して2,099,786千円増加いたしました。これは主に、現金及び預金1,290,097千円、受取手形及び売掛金413,556千円の増加によるものであります。
固定資産は4,843,271千円となり、前連結会計年度末と比較して490,342千円減少いたしました。これは主に、有形固定資産477,808千円の減少によるものであります。
この結果、総資産は12,468,645千円となり、前連結会計年度末に比べて1,609,444千円増加いたしました。
(負債)
当連結会計年度末における流動負債は3,384,250千円となり、前連結会計年度末と比較して383,910千円増加いたしました。これは主に短期借入金265,100千円の減少、未払法人税等556,077千円の増加によるものであります。
固定負債は3,291,894千円となり、前連結会計年度末と比較して1,025,676千円減少いたしました。これは主に、長期借入金853,104千円の減少によるものであります。
この結果、負債合計は6,676,145千円となり、前連結会計年度末に比べ641,765千円減少いたしました。
(純資産)
当連結会計年度末における純資産は5,792,499千円となり、前連結会計年度末と比較して2,251,209千円増加いたしました。これは主に、利益剰余金2,155,062千円の増加によるものであります。

(2) 経営成績の分析
(売上高)
当連結会計年度における売上高は、10,988,295千円(前年同期比24.2%増)となりました。これは主に、三本木工場及び台湾工場の稼働率がそれぞれ90%を超えたことや半導体生産設備の販売、半導体の関連材料販売が堅調だったことなどによるものであります。
(売上原価及び売上総利益)
売上原価は、6,642,923千円(前年同期比4.9%増)となり、売上総利益は4,345,372千円(前年同期比72.7%増)となりました。これは主に、三本木工場及び台湾工場内の高稼働率及び徹底したコスト削減、効率化への取組みによるものであります。
(営業利益)
営業利益は、販売費及び一般管理費1,269,941千円(前年同期比32.4%増)を受け、3,075,431千円(前年同期比97.4%増)となりました。
(経常利益)
経常利益は、3,223,377千円(前年同期比122.2%増)となりました。これは主に、補助金収入234,360千円の計上によるものであります。
(税金等調整前当期純利益)
税金等調整前当期純利益は、3,223,377千円(前年同期比121.6%増)となりました。
(親会社株主に帰属する当期純利益)
親会社株主に帰属する当期純利益は、2,210,111千円(前年同期比154.1%増)となりました。これは主に、法人税、住民税及び事業税1,063,470千円、法人税等調整額50,204千円を計上したことによるものであります。


(3) キャッシュ・フローの状況の分析
キャッシュ・フローの分析は、「第2 事業の状況 1 業績等の概要(2)キャッシュ・フローの状況」の項目をご参照ください。

(4) 経営成績に重要な影響を与える要因について
「第2 事業の状況 4 事業等のリスク」に記載のとおり、事業環境に関するリスク、事業に関するリスク、事業体制に関するリスク等、様々なリスク要因が当社の経営成績に重要な影響が与える可能性があると認識しております。
そのため、当社は、各事業セグメント及び各地域の需給バランスを十分認識し安全性の高い設備投資を実施すると共に災害に強い事業基盤を構築し、経営成績に重要な影響を与えるリスクを分散・低減し、適切に対応を行ってまいります。

(5) 経営者の問題意識と今後の方針について
当社の経営陣は、「第2 事業の状況 3 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等」に記載のとおり、当社が今後の業容拡大を遂げるためには、様々な課題に対処していくことが必要であると認識しております。
そのためには、プライムウェーハ事業安定化に必要な結晶技術の確立、プライムウェーハ業界出身者の確保を実現することが先決であります。再生ウェーハ事業においては半導体の微細化技術に対応するウェーハ再生技術の開発及び事業化、生産効率向上による収益性の向上を目指します。営業方針としては安定的組織的な営業力の強化による海外商圏のさらなる拡大を目指します。またウェーハ事業全体として加工能力増強の為の設備投資を実行しながらも、財務体質の強化にも努めてまいります。

(6) 経営戦略の現状と見通し
当社は、半導体デバイスメーカーで使用するシリコンウェーハの再生事業メーカーとして、半導体デバイスの高度集積化に対応した設備・技術を保有し、需要の拡大に対して安定供給を行ってまいりました。
今後も、顧客満足を指向した経営をするために、更なる研究開発や最先端設備の拡充等を通じて、再生ウェーハの安定供給を継続できるように努めてまいります。
また、プライムウェーハ事業に新たに進出することが決定し、半導体生産設備及び部材の売上拡大にも注力し、収益源の多様化に努めてまいります。

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このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E31042] S100COMN)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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