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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100IBSY (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 株式会社RS Technologies 関係会社の状況 (2019年12月期)


事業の内容メニュー従業員の状況


名称住所資本金又は
出資金
主要な事業の
内容(注)1
議決権の所有(又は被所有)割合(%)関係内容
(連結子会社)
艾爾斯半導體股份有限公司
(注)5、7
中華民国
(台湾)台南市
300百万
新台湾ドル
ウェーハ事業 100.0役員の兼任3名
債務保証
債務被保証
割賦契約の保証
北京有研RS半導体科技有限公司
(注)3、5、6
中華人民共和国 北京市945,274千人民元プライムシリコンウェーハ製造販売事業 40.0
[20.0]
役員の兼任3名
有研半導体材料有限公司
(注)2、5、8
中華人民共和国 北京市851,615千人民元プライムシリコンウェーハ製造販売事業100.0
(100.0)
-
山東有研半導体材料有限公司
(注)5
中華人民共和国 徳州市151,000千人民元プライムシリコンウェーハ製造販売事業60.0役員の兼任3名
株式会社ユニオンエレクトロニクスソリューション東京都品川区27,000千円半導体関連装置・部材等100.0-
株式会社
DG Technologies
茨城県神栖市100,000千円半導体関連装置・部材等100.0
役員の兼任4名

(注)1.「主要な事業の内容」欄には、セグメントの名称を記載しております。
2.「議決権の所有(又は被所有)割合」欄の(内書)は間接所有であります。
3.「議決権の所有(又は被所有)割合」欄の[外書]は、緊密な者等の所有割合であります。
4.有価証券届出書又は有価証券報告書を提出している会社はありません。
5.特定子会社であります。
6.持分は100分の50以下でありますが、実質的に支配しているため子会社としております。
7.艾爾斯半導體股份有限公司については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。
主要な損益情報等
①売上高 3,464,755千円
②経常利益 1,149,879千円
③当期純利益 912,057千円
④純資産額 2,822,976千円
⑤総資産額 5,888,831千円
8.有研半導体材料有限公司については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。
主要な損益情報等
①売上高 10,058,354千円
②経常利益 1,954,986千円
③当期純利益 1,941,472千円
④純資産額 23,685,091千円
⑤総資産額 29,078,405千円

事業の内容従業員の状況


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E31042] S100IBSY)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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