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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100QHRZ (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 理研コランダム株式会社 研究開発活動 (2022年12月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

当社グループの研究開発活動は、長年の研磨布紙製造で培った処理布、処理紙、PETフィルムなどの長尺基材や、金属・ゴムなどのロール形状のものに研磨材や特殊粒子を付着固定させるコーティング技術と原材料調達ネットワークなどを駆使し、基礎研究、新商品開発、工業製品化に取り組んで参りました。又、研磨材単体での設計開発、品質管理ノウハウの向上にも注力して参りました。当連結会計年度における研究開発費の総額は、40,251千円であります。
なお、セグメント別の研究開発活動は、次のとおりであります。

(1) 研磨布紙等製造販売事業
当社の主力事業である研磨布紙の製造販売事業については、より良い品質の向上を目指すとともに、生産の効率化、コスト低減、又、多様化する顧客要求に継続して対応するため新設備の導入や適切な機械条件の検証に取り組んで参りました。又、削る・磨くと言った多岐にわたる市場に対応するため、新たな材料開発に注力し新商品の開発と新市場の参入に努めて参りました。用途では金属研磨市場、家庭用品、住宅建材などになります。
当セグメントに係る研究開発費は、38,480千円であります。

(2) OA器材部材等製造販売事業
OA器材部材等製造販売事業では、複写機・金融端末市場において、紙送り用ロールの耐久性向上、搬送能力アップ機能を付与した製品について、価格競争激化する中、生産の効率化を目的とした製造方法の改善を推進して参りました。又、次世代の複写機に採用されるべく新機能を付加した新商品の開発にも注力して参りました。
当セグメントに係る研究開発費は、1,771千円であります。


事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01185] S100QHRZ)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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