芝浦機械株式会社 研究開発活動 (2020年3月期)

当社グループ(当社及び連結子会社)は、国内外の市場の変化や成長する産業分野に貢献するために、当社の旧技術・品質本部及び各製品事業の開発部門が中心となって、生産の高効率化と製品の高機能化、さらにエネルギー・環境に寄与する新製品創出のための研究開発を行なっております。
当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は、2,378百万円であり、各セグメント別の研究開発の目的、主要課題及び研究開発費は次のとおりであります。なお、上述の研究開発費には、旧技術・品質本部で行なった各セグメントに配分できない研究開発費777百万円が含まれております。
(1)成形機
成形機は、射出成形機とダイカストマシンのハイサイクル化、高精度化、成形品質の向上及び省エネルギー化を目的として、芝浦機械エンジニアリング(株)と連携を取りながら、電動射出成形機やダイカストマシン及びそれらの付加価値向上に繋がる成形技術等の研究開発を行なっております。また、押出成形機については、高機能化を目的とした混錬技術やエネルギー・環境および高機能素材関連に注力した新成形システムの研究開発を行なっております。
当セグメントに係る研究開発費は、738百万円であります。
(2)工作機械
工作機械は、機械の高速化・高精度化・知能化及び複合加工による高生産性の実現を目的として、(株)不二精機製造所と連携を取りながら、門形マシニングセンタ、横中ぐり盤、立旋盤、横形マシニングセンタ等に関わる研究開発を行なっております。精密機械分野では、超精密立形加工機、非球面加工機及びそれらの主要素である高速主軸等の要素開発や超精密加工技術等の研究開発を行なっております。
当セグメントに係る研究開発費は、401百万円であります。
(3)その他
制御装置関係では、生産効率の向上に貢献することを目的として、制御の高速化・高精度化と作業の自動化・省人化に対応するため、東栄電機(株)と連携を取りながら、高機能NC制御装置・サーボ制御装置、IoT、システムロボット等の研究開発を行なっております。また、微細転写装置分野では、光学用途等のナノインプリント装置の研究開発を行なっております。
当セグメントに係る研究開発費は、460百万円であります。