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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100P9BK (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 AIメカテック株式会社 研究開発活動 (2022年6月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等


当社は、2000年代初頭のFPD製造装置の製造に係る「液晶真空充填システム」確立をはじめ、高精度塗布・位置決め・貼合せ等の当社コア技術を活かし、常に顧客のニーズに応えてまいりました。「先進・革新技術で未来を創造」を経営理念に掲げる当社として、研究開発力の維持・強化は、経営の最重要課題の一つと考えております。
顧客のニーズの変化や要望、あるいは顧客が直面されている問題点や課題をきめ細かに把握し、それを基に新しい装置やプロセスの開発を行っております。
研究開発の方向性、テーマについては、顧客からの情報に加え、市場動向や技術動向の分析を行い、中期経営計画等にて策定しております。
当連結会計年度における当社グループが支出した研究開発費の総額は、109百万円(注)であります。

(IJPソリューション事業)
薄膜形成のための各種プロセスの技術開発及び評価、新材料に対応したプロセス技術開発等を行っております。2019年6月期に開設したプロセス開発センタを活用し、国内の有力大学、研究機関、材料メーカー等と連携し、研究開発を進めております。
薄膜形成用インクジェット装置、ナノインプリント形成装置、フィルム貼合せ装置等の開発に注力し、車載用デバイスへの応用技術である高粘度電子材料用IJP技術や、開発効率を向上させるシミュレーション技術等の先進技術の開発に取り組んでおります。

(半導体関連事業)
次世代高速通信に対応するため、はんだボールマウンタ装置のボール搭載及び検査リペア技術の向上とプロセス開発等に取り組んでおります。特にスループット、搭載精度、歩留りの向上に注力して技術開発を行っております。

(LCD事業)
顧客の高精細化、無人化、フレキシブル化等のニーズに対応した製品開発や、次世代の情報デバイス向けに必要とされる装置・プロセスの開発に取り組んでおります。また、顧客の省エネルギー化の要求に対応するため、装置の省電力化技術等、環境に配慮した技術開発にも注力しております。
シール塗布装置、液晶滴下装置、真空貼合せ装置等では、装置の信頼性・安定性を高めるとともに、次世代デバイスの量産化を可能にするための技術開発を行っております。

(注)当社の研究開発活動は、セグメント間で横断的に実施しておりますので、開発費の総額は合計値での掲載としております。

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E36750] S100P9BK)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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