ＦＣＭ株式会社 研究開発活動 (2014年3月期)

設備の自社開発能力、表面改質などの化学処理加工技術、分析・解析能力、開発と製造との連携による知見やノウハウを核にこれらの実績・技術・能力を応用・活用し、新しいフィルム・特殊機能材の開発や地球環境規制に対応した新しい金属メッキ加工技術の確立を目指しています。組織的には技術開発部を設置して開発・設計・製造が一体となった研究開発活動を行いながら、主に国内のエレクトロニクス関連企業へ新製品、新技術の展開を図ることで新事業分野の創出を目指しています。なお、当社の研究開発活動は主として電子機能材事業によるものであり、当事業年度における研究開発費の総額は284,055千円となりました。

①独自開発技術であるビア付き2層CCL技術を活かし、医療機器や高周波対応機器などの高機能・高信頼性を必要とする機器に向けた、高精細なフレキシブルプリント配線板(FPC)の開発、及び低コスト化を実現するための生産技術の開発を行っています。
②次世代タッチパネルや電磁波シールドでは、既存のITO膜から低コスト・低抵抗を実現できる金属の極細メッシュパターンへの置き換えが検討されています。しかし、金属である為、反射による視認性が高いという問題点があります。当社ではこの問題を解決するためのメッシュパターン黒化処理技術の開発を行っています。
③近年注目を集めているウエアラブル機器では、軽い・薄い・軟らかいデバイスが必要とされています。当社ではフレキシブルなデバイスの開発を目指し、これまでに培ってきたメッキ技術やフィルム加工技術,FPC製造技術に加え、印刷やコーティングなどの新たな要素技術の開発に取り組んでいます。