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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100G78Y

有価証券報告書抜粋 NOK株式会社 研究開発活動 (2019年3月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

当社グループは、当社技術本部及び連結子会社の各技術部門を中心に、相互連携を図りながら、担当分野に係る新技術・新製品等の開発活動を進めております。当連結会計年度の研究開発費の総額は、10,459百万円となっており、セグメント別の研究開発活動の状況は次のとおりであります。

(1)シール事業
「環境」、「安全」及び「IT化対応」を重点として、継続的に技術・製品開発を進めております。環境関連では、低摩擦損失による省エネルギー効果に寄与する製品、電気自動車(EV)・ハイブリッド(HEV)・燃料電池自動車(FCV)に対応するクリーンな製品の開発を進めております。
安全やIT関連では、自動車制動関連の製品や電子部品との複合等による高付加価値製品の開発に取り組んでおります。
オイルシールにおいては、Le-μ’s(商標)ブランドの低摩擦技術群による省エネルギーへの貢献と、耐ダスト性の向上による過酷環境への対応とを両立する製品の市場投入も始めております。また、更なる低摩擦化を目指したコーティングなどの開発を進めており、今後もLe-μ’sブランドのラインナップの拡充を図っていきます。自動車の技術動向への対応として、E-mobility用シールの開発も進めております。
Oリングにおいては、環境対応エンジンに対する高圧用シール、組立性を向上させるコーティング、燃料電池関連シールを市場投入する一方で、E-mobility関連シールや低燃費に貢献できる各種機能を向上させるシールの開発を進めております。
自動車用自動変速機の回転軸用シールリングにおいては、しゅう動面にシール媒体である油を提供する形状を付与することにより、従来品対比で最大、約70~80%の低トルク化が可能な市場投入をしております。
新商品関連では、EV/HEV/FCVに代表されるエコカーのニーズに対し、従来のシール製品群に加え、電子機器や電動ユニット向けにFPC一体シール部品、および放熱をサポートする熱伝導性ゴムを開発しております。さらに燃料電池の中核を成すスタック向けに低反力・省スペースのシール部品を開発し、一部顧客向けに量産を開始しております。
また、自動運転に代表される先進運転支援システム(ADAS)が注目を集めております。それには運転者の状態を判断する「ドライバモニタリング」も必要とされており、我々の開発した生体信号を測定できるゴム電極は心電、筋電位、脳波等のモニタリングが可能であり、運転者の疲労や眠気の検知への利用が期待されています。
自動車以外の分野においては、新たな分野・市場への参入に向け、ゴムや樹脂のモールド技術を用いて耐候性や耐衝撃性を向上させたICタグ、医療・バイオ分野に向けた機能性ゴム部品など、より付加価値の高い製品開発を進めております。
化学合成品関係では、環境負荷の低減に対応した素材の開発や、フッ素系機能性化合物製品の開発とそれらの新規製造法を検討するとともに、生産プロセス面からも資源・省エネルギーや環境に配慮した商品開発を推進しております。
なお、当事業に係る研究開発費は7,828百万円であります。


(2) 電子部品事業
スマートフォン/タブレットなどの小型携帯電子機器向けをはじめ、今後の成長電子市場である車載向けや、医療・ヘルスケア、ロボット等の分野に向けたフレキシブル配線板(FPC)のプロセス/材料/部品実装開発及びFPCの新商品開発を推進しております。開発概要は、FPCの高信頼性、低伝送損失化、高精細/高機能化、モジュール化を実現するコア技術の確立であります。
車載向けには、急速に進展するEV化に伴いFPCの高信頼性接続技術化を図り、バッテリー需要の高まりと安全性に対応した電圧監視用FPCやインバーター対応FPCを開発推進しております。
小型携帯電子機器に関しては、5G移動通信システム向けとして、信号の高周波化・高速化、データの大容量化に対応し、ベース樹脂にLCP(液晶ポリマー)フィルムを適用した高速伝送用FPCの開発、および開発品の顧客への試作対応を進めております。
また、5Gの特徴である信号伝送の低遅延化によって、小型携帯電子機器の他、遠隔操作を企図したロボット分野へのFPCの応用も対応しております。特にVR/AR技術へのFPCの応用として、触覚グローブの開発を推進しております。グローブに組み込んだFPC端子部から発生する電気刺激により、遠隔操作によるロボットの指先でセンシングした感触が伝わるものです。
また、伸縮性のある基材と配線により、肌への密着に関し違和感のない透湿性、装着感を備え、脳波等制度の高いバイタルデータセンシング機能を持つストレッチャブルFPCの開発を推進し、顧客向けの試作及び量産対応を開始しております。今後更なる研究機関、企業との共同研究を継続し高機能化を推進致します。
配線の高密度化に対応するために、サブトラクティブ工法による更なる配線の高精細化に取り組むと共に、超微細配線の形成に向けたセミアディティブ工法の開発を推進し、顧客試作に向けたプロセス構築を進めております。また、配線微細化と同時に必要となるビアの小径化に対し、レーザ加工技術において、新技術の適用および量産適用の推進、更なる小径化対応を進めております。
なお、当事業に係る研究開発費は、1,855百万円であります。

(3) ロール事業
事務機業界では、最近の市場動向として中国・ASEAN地区への生産二極化の進展、また低価格分野向けを中心にローカル部品メーカーの参入などが顕著な動きとなってきています。
一方、事務機の機能トレンドである高速化、高画質化を目的として新タイプトナーへの変更等の開発が進められており、使用される部品についても従来仕様以上の機能を要求されております。弊社は引続き顧客要求に合わせた開発推進を行ってまいります。併せて、品質向上、開発工期の短縮と共により安定した生産体制の構築に努めてまいります。
なお、当事業に係る研究開発費は601百万円であります。

(4) その他事業
潤滑剤関係では、E-mobⅰlity化や物質法規制の厳格化に対応すべく、市場要求や物質法規制を先取りした製品の開発を進めています。また、安全性や環境対応性を配慮しながら、電食防止・腐食防止などの付加価値を向上させることを目的とした新素材・新技術の研究開発に注力しています。
なお、当事業に係る研究開発費は172百万円であります。


事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02176] S100G78Y)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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