シェア: facebook でシェア twitter でシェア google+ でシェア

有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100C0PQ

有価証券報告書抜粋 PCIホールディングス株式会社 研究開発活動 (2017年9月期)


事業等のリスクメニュー財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

当社グループが属する情報サービス産業では、多様な無線通信技術の普及や、各種デバイス(「モノ」)の発達に伴って、IT関連情報機器以外の様々な「モノ」がインターネットに接続され、離れた「モノ」の状態を認識することや対象物を操作することが従来よりも容易となりました。将来的には、これらの技術を活用した生活利便性の向上や、ビックデータ、AI等の普及によりIoT技術を活用したビジネスの効率化等に向けたソリューションの発展が見込まれております。
当社グループは、エンベデッドソリューション事業において得意とする通信制御、組込みソフトウェア技術と、ビジネスソリューション事業において得意とするコンサルテーション力やアプリケーション技術との融合によりシナジーを発揮させ、IoT社会の到来に備えるため、各種研究開発活動を推進しております。
当連結会計年度における各セグメント別の研究の目的、研究成果及び研究開発費は次のとおりであります。

(1) ITソリューション事業
① V2X(※1)の活用に係る研究開発
防災・減災、観光サービス等においてリアルタイムな情報伝達を可能とする通信システム「V2X」の活用に係る研究開発に取り組んでまいりました。神戸市では、同技術を応用した「市バスを情報通信基地とする実証実験」の結果、「バスロケーションシステム」が社会実装されました。安心・安全・豊かな社会の実現に向け、同技術の研究開発を継続しております。

② コミュニケーションツールの研究開発
あらゆるモノがネットワークを介して結び付けられるIoT社会に対し、最適なコミュニケーションツールの提供を主眼に、BLE技術を用いた低消費電力双方向通信の研究開発を行っております(通称「A-ya」)。身の回りにある様々な機器と手元の通信機器を介したコミュニケーションにより、さらに便利で快適な生活環境の創造を目的に研究開発を行ってまいりました。

③ 位置情報を活用したソリューションの研究開発
特定エリアの地図情報と位置情報活用アプリを連動させ、ARやスタンプラリー機能が連動する楽しいイベント(コト消費)の提案を目指し研究開発を行いました。これは、リバース・ジオコーディング技術を応用したもので、これまでにない「新鮮でワクワクする体験」、「特別でドキドキできる時間」を実現するサービスの創造を研究開発のテーマとしております。

④ AR/VR/MR(※2)の実用性に係る研究開発
従前より取り組んでおりましたAR/VRの技術領域について、更なる先端技術への取り組みとしてMRの研究を開始、技術特性を生かした活用領域及び実現性を検証いたしました。新しいエンターテインメント(スポーツ、パフォーマンス、音楽分野等)の創出、各種センシング(特徴点の認識)技術の深耕、教育・研修(オペレーション)、学習分野(体験型学習)への応用等を検証し、早期社会実装の可能性を探りました。
ITソリューションに係る研究開発費は102百万円であります。

(2) 半導体トータルソリューション事業
高信頼VLSI(※3)システムの研究開発
科学技術振興機構(JST)は、戦略的創造研究推進事業(CREST)において「ディペンダブルVLSIシステム の基盤技術」の研究を推進しております。その一環となる「フィールド高信頼化のための回路・システム機構」研究のコア技術としてDART(Dependable Architecture with Reliability Testing)技術が位置づけられており、本研究開発は、DART技術の実用化を目的としております。
近年、IoTの進化に伴い、多種多様な新しい製品・サービスが生まれる一方で、安全性の維持・確保や障害や誤作動が許されないシステムへのIoT機器の利活用が多くなり、これらの心臓部に使われるVLSIに要求される高度な情報処理機能と高い信頼性に応えるため「高信頼VLSIシステムの開発」に取り組みました。同技術は、自動車分野(特に自動運転)に代表される次世代システムの開発や社会課題、企業内課題解決のためのIoTソリューションにおいて利用され、構成部品の VLSI の故障予知が可能になることでシステムの信頼性が高まると同時に新規の技術開発やサービス導入を促進し、IoT市場ならびに自動車電子部品市場へ大きな影響を及ぼすものと考えられます。また、シーズ技術である「フィールド高信頼化のための回路・システム機構」を実用化したIoTや高信頼化システム向けVLSIの設計コンサルティングサービス、受託設計サービスの実現、IP提供サービスによる当該システムの幅広い社会実装を目指しております。
半導体トータルソリューションに係る研究開発費は32百万円であります。


(注)上記に用いられる用語の説明は以下のとおりであります。

(※1)V2X(Vehicle to X):
車と車(V2V)、車と交通インフラ(V2I)等、道路情報の提供や安全運転のための情報ネットワークです。
(※2)AR/VR/MR:
AR(Augmented Reality。拡張現実)、VR(Virtual Reality。仮想現実)、MR(Mixed Reality。複合現実)
(※3)VLSI:
超大規模集積回路(超 LSI)のこと。LSI の集積度をさらに高めた、1チップ当たりの半導体素子の集積度が10万個を超える集積回路。


事業等のリスク財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E31640] S100C0PQ)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。