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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100N479 (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 PCIホールディングス株式会社 研究開発活動 (2021年9月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

当社グループでは、高度化・多様化する最新の情報技術を取り込み、新規サービス・製品の開発及び既存サービスの進化のための研究開発活動を推進しております。
当連結会計年度における各セグメント別の研究の目的、研究成果及び研究開発費は次のとおりであります。

(1) ITソリューション事業
① ネットワークカメラの活用に係る研究開発
ネットワークカメラに教育用小型コンピューター「Raspberry Pi® 3B+/4B」をエンジンとして搭載し、高い拡張性の実現と各規格対策(温度、静電気、電波対策等)を施して製品化いたしました。更には、画像処理(ディープラーニング)を実装し、AIカメラとして稼働させることができ、人物認識による人の流れの計測や入出管理が可能となります。

ITソリューション事業に係る研究開発費は145百万円であります。

(2) IoT/IoEソリューション事業
① V2X(※1)の活用に係る研究開発
防災・減災、観光サービス等においてリアルタイムな情報伝達を可能とする通信システム「V2X」の活用に係る研究開発に取り組んでまいりました。V2X技術を適用し、当社グループの従前の研究開発の成果として既に社会実装された「バスロケーションシステム」に係る取組みを継続しております。

② AI実装技術の習得と画像認識への活用に係る研究開発
道路作業員等の安全のため、後方からの接近車両を検知して注意喚起する「後方接近車両検知システム」の研究開発に取り組んでまいりました。独自AIモデルにより、距離や速度・進行方向を認識し、夜間でも光の動きにより移動する車両を検出することができ、接近車両の識別を可能とします。

③ 位置情報を活用したソリューションの研究開発
エリアの地図情報と位置情報活用アプリを連動させ、道路除雪状況や除雪作業実績の見える化を実現するべく、除雪等位置情報システムの実現性を検証いたしました。ICTの活用による産業の振興、市民生活環境の向上及び行政サービスの改善への取組みを継続しております。

④ AI物体検出システムに係る研究開発
AIの画像解析によりカメラ映像から物体の検出・分類を行うエッジAIシステムの研究開発に取り組んでまいりました。学習モデルを切り替えることで、様々な分野に応用できるシステムを実現しております。

⑤ 太陽光発電所点検業務高度化の研究開発
AIを活用した太陽光発電所の施設の点検業務高度化の研究開発を開始しております。

IoT/IoEソリューション事業に係る研究開発費は58百万円であります。

(3) 半導体トータルソリューション事業
① 高信頼VLSI(※2)システムの研究開発
VLSIに要求される高度な情報処理機能と高い信頼性に応えるため「高信頼VLSIシステムの開発」に取り組み、実用化に向けて DART(Dependable Architecture with Reliability Testing)技術(※3)の機能を実装し、チップ試作及び評価を行ってまいりました。本研究開発の取り組み実績により、LSI特性をモニターする回路の受託設計サービスが継続して受注できており、実用化に向けて推進しております。

② センサープラットフォームBLEセンサーモジュールの研究開発
IoT・ビッグデータの活用においては各種センサーからの情報を容易にクラウドへ転送させる仕組みが必要となっており、本研究ではセンサーからの情報とクラウド間の通信方式としてBLE(Bluetooth Low Energy)の採用と設置場所を選ばない電池駆動方式を採用し、無線通信における電波干渉や低消費電力化による長時間駆動の実現に向けた課題解決に取り組んでまいりました。また、クラウドに格納された膨大な情報(ビッグデータ)の解析にAIの活用や集積された情報の可視化を簡便に環境構築可能なプラグインの拡充を実施し、ユーザビリティを向上させた環境プラットフォームの開発に取り組んでまいりました。

半導体トータルソリューション事業に係る研究開発費は22百万円であります。

(注)上記に用いられる用語の説明は以下のとおりであります。

(※1)V2X(Vehicle to X):
車と車(V2V)、車と交通インフラ(V2I)等、道路情報の提供や安全運転のための情報ネットワークです。
(※2)VLSI:
超大規模集積回路(超LSI)のこと。LSIの集積度をさらに高めた、1チップ当たりの半導体素子の集積度が10万個を超える集積回路。
(※3)DART(Dependable Architecture with Reliability Testing)技術:
実使用環境において、LSI内部のタイミング(周波数)をモニターし、半導体劣化による回路遅延の増加を検出する技術。

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E31640] S100N479)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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