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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100IUT1 (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 SMK株式会社 研究開発活動 (2020年3月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等


当社は、企業理念「可能性の追求を通して総合的な高度技術により、情報社会の発展に寄与する」に基づき、研究開発活動を進めております。
開発センターは先進的な開発を行い、各事業部門では担当分野の技術・商品開発を推進し、開発センターと各事業部が連携して、コアテクノロジーの深耕と新耕(裾野拡大)に注力しております。また、生産技術センターでは国内外生産拠点での組立自動化を推進すると共に、業界最先端を目指して、超精密金型・プレス・成形・評価技術の向上を追求し、技術管理部ではシミュレーション技術の向上や3Dプリンター活用を進めております。
開発体制は、国内だけでなく、アメリカ・メキシコ・中国・フィリピン・シンガポールとグローバルに拠点展開を行い、且つ、各拠点間の連携を図っております。
当連結会計年度における主な研究開発成果は次のとおりです。
接続部品では、5G(第5世代通信)実現のための基本的技術であるMassive MIMOをサポートする12GHz対応RF B2Bコネクタを開発すると共に、複雑化する5G通信機器内のアンテナ周辺回路において、小基板占有面積で測定効率アップを可能にした検査用SW付き同軸コネクタ「TS-D1」及び「TS-D2」も開発しました。
CASEで新たな動きに入った車載用コネクタでは、バッテリーをセルごとに接続していたワイヤーハーネスに代わるFPC用コネクタを開発し、作業性の改善、軽量化に貢献しています。また、自動運転で益々必要性が高まるセンシング用カメラ向けに、フローティング機能付きタイプに加え、低ノイズ、6GHz高速伝送対応、同軸、差動タイプと、多岐にわたるカメラコネクタを開発し、多くのセットメーカー様に採用して頂いています。
スイッチでは、スマートフォン向けにメタルドーム先端にNub(突起)を有するタクトスイッチを開発し、良好な操作感触を実現しました。
リモコンでは、家電住設市場向けに低消費電力ICを使用し、薄型化した無線リモコンを開発し、利便性、デザイン性を向上させた提案を行っています。
ユニットでは、今後の普及が期待される車載用電子ミラー用途のカメラモジュールを開発しました。またインフラ機器用のSigfoxユニットや住宅用太陽光発電システム用エネルギーモニタ、リモコンの赤外線コードのライブラリビジネスのためのクラウドの構築など、多様な用途に向けた商品化を行いました。
タッチパネルでは、車載ディスプレーの大型化への対応として銅メッシュフィルムセンサーの開発を進めるとともに、曲面化が可能な12.3インチのガラスセンサーを開発し商品化しました。
IoT事業への取り組みでは、LPWAにおいてSigfoxとLoRaモジュールを主軸として開発を推進しておりますが、技術評価が行いやすい環境を構築するために評価ユニットの充実も図っております。
新技術では、BLE(Bluetooth Low Energy)と筋電センサーを組み合わせ、リハビリなどに貢献できるものを開発し、実証実験を積み重ねております。また、総務省より採択された技術をベースに、スマート街路灯などに貢献できる仕組みを継続開発し、事業化を目指しております。
また、国内大学との共同開発や海外企業との新規センサー開発にも取組んでおります。
その他、オープンイノベーション活用による特定小電力無線や生体センサーに注力したビジネスの強化を図っていますが、例えば、各種スタートアップ等のセンシング技術を活用した生体センサー、見守りやヘルスケア向け製品開発にも注力しています。
生産技術面では、車載用コネクタの外観状態検査において、人の目で行っていた官能検査に代わる画像処理を駆使した自動検査技術を開発しました。これにより、組立から梱包まで人の手に触れない工程が確立され、品質が更に向上しました。リモコン生産では、検査工程で確立した自動化を上流の組立工程へ展開し、製品設計への自動化提案と合わせて、多品種に対応するリモコン生産の完全自動化を推進中です。カメラモジュール生産では、フォーカス調整と検査の工程で、協働ロボットを含む動作分析による工数削減に取り組み、生産性の向上を図りました。製造では、国内生産設備のリモートメンテナンス環境を強化すると共に同環境を海外へも拡大し、設備の保全、改善に速やかに対応できる環境整備を推進しました。
設計・開発環境ではフロントローディング型設計開発システムを構築・推進し、シミュレーション技術(強度解析・電磁界解析・高周波/高速伝送解析・温度特性解析・樹脂流動解析・プレス成形解析など)の向上と解析スピードアップに努め、設計品質の向上及び開発リードタイムの短縮を図っています。
なお、当連結会計年度の研究開発費は2,845百万円です。

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01805] S100IUT1)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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