ＴＨＫ株式会社 研究開発活動 (2017年12月期)

当社グループは、2017年10月に移転した新本社及びテクノセンター(東京都)を研究開発拠点として、基幹のLMシステムをはじめ、精密XYステージやリニアモータアクチュエータなどのメカトロ機器、さらに自動車、免震・制震装置、医療機器、航空機、再生可能エネルギー、ロボットなどの消費財に近い分野において、LMシステムのコア技術とノウハウを活かした製品開発に努めています。
海外では、2010年に中国に海外初の研究開発拠点となるR&Dセンターを設置し、2012年に本格稼動を開始しました。さらに、2015年から新たに連結子会社となったTHK RHYTHM AUTOMOTIVEのドイツの研究開発部門を加え、世界各地のお客様のニーズにより的確にお応えできるよう、米州、欧州、アジアを視野に入れた最適地開発体制の構築を進めております。
産業用機器関連事業では、「SRG形」のブロック高さを低く抑えたローラーリテーナ入りローラーガイド「SRN形」の超ロングブロックタイプを市場投入しました。これにより、さらなる高負荷対応が求められる工作機械への浸透を進めてまいります。ボールねじでは、ボールリテーナ入り高負荷ボールねじ「HBN-V形」を開発しました。循環構造をさらに進化させDN値16万を実現し、電動化が進む射出成形機やプレス機の市場を開拓してまいります。また、ボールねじ用オプションとして接触式で防塵性・グリース密封性に優れる「キャンパスシールCC形」、接触式でありながら低発熱の「薄膜シールTT形」を開発しました。ボールねじスプラインでは、ナット外径をコンパクトにすることで低慣性を実現した「BNS-V形」を開発しました。アクチュエータでは、「KSF形」にボールねじが小リードのタイプをラインナップに追加し、プレスシリーズには大型の「PC100/120形」をラインナップに追加するとともに、PC形の駆動部「DSP形」の単体販売を開始しました。加えて、機械装置における電動化ニーズの高まりに対応するため、グリッパタイプのエコノミーシリーズ「EG形」を市場投入しました。ロボット分野では、お客様のトータルコスト削減に貢献すべく次世代ロボット向け要素部品群「SEED Solutions」の拡充を図るとともに、それらを組み合わせたプラットフォームロボット「SEED Noid」の市場投入を行いました。さらに、本年度は、サービスロボット産業の立ち上げに貢献するため、RoboCup2017、WRS(World Robot Summit)などのロボット関連イベントのスポンサーとして活動を行いました。
輸送用機器関連事業では、自動車の軽量化ニーズと拡販に向け、新工法を採用したアルミ製品の市場投入を開始し、北米では、熱間アルミ鍛造技術も内製化しました。工法開発では、冷間及び熱間鍛造技術、更に、精密プレス技術を軸に、競合他社との差別化を図ってまいります。
また、L&S(リンケージ アンド サスペンション)事業だけでなく、電動化や自動運転技術のニーズに対応した、輸送機器向け直動関連製品を開発し、生産を開始しました。
当連結会計年度における研究開発費の総額は44億1千5百万円であります。