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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S1002CMV

有価証券報告書抜粋 株式会社アマダ 研究開発活動 (2014年3月期)


経営上の重要な契約等メニュー財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

当社グループにおける研究開発活動は、当社の技術部門を中心に国内外の研究開発拠点において、マシン、ソフト、周辺装置等の新商品開発並びに未来志向型の基礎・応用研究を行っております。
商品開発におきましては、「品質の向上」、「コストの低減」及び「リードタイムの短縮」の追求を基本としており、その推進強化を図るため、開発におけるフロントローディング化を促進しております。
当連結会計年度におきましては、世界最大の板金加工見本市「Euro Blech」をはじめとする社外展示会の場を通じた新技術の積極的なアピール、前連結会計年度に買収したミヤチテクノス株式会社(現株式会社アマダミヤチ)とのコラボレーション商品の発売などシナジーを実現しつつ、お客様のニーズに合った商品を迅速に市場投入しています。
当連結会計年度中に投下いたしました研究開発費は9,048百万円であり、主な新商品は次のとおりであります。
(1) ファイバーレーザ加工機にパンチング、ベンディング等の機能を付加したシートセンター“LASBEND-AJ”(金
属加工機械事業:板金商品)
(2) 全自動ベンディング加工システム“EG-6013AR”(金属加工機械事業:板金商品)
(3) 金切帯鋸盤“DYNASAW-430”(金属工作機械事業:切削商品)

経営上の重要な契約等財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01486] S1002CMV)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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