ダイジェット工業株式会社 研究開発活動 (2014年3月期)

当社グループにおいて、研究開発活動は連結財務諸表を作成する当社のみが行っております。当社の研究開発活動については以下のとおりであります。
研究開発の方針として、低抵抗化による消費動力の低減、また高能率化、高精度化及び長寿命化によるリードタイム短縮と加工コスト低減を狙った環境に優しい製品開発を目標としています。
88期に取り組んだテーマとして、荒加工における高能率化と長寿命化を計るには切りくず排出性を高める必要があり、その為には工具材料は耐熱衝撃性と耐欠損性の改善が求められます。強靭性母材と耐酸化性・耐熱性に優れた新PVDコーティング材種「JC7560」を開発し、従来材種の2倍以上の寿命を達成しました。
また、金型加工用における高硬度材の高能率加工用として「QMマックス・ハードチップ」及び3D形状の仕上げ加工用「ミラーS-TG刃形JC6102チップ」を開発し商品化を拡張しました。
エネルギー関連用工具として、「タービンブレード加工用丸駒カッタ」を開発し、JC7560チップとの組み合わせで耐熱材の高速加工と長寿命化を実現しました。
旋盤加工用工具として、鋳鉄加工用に低抵抗な3次元ブレーカ「TGブレーカ」を開発し、耐欠損性に優れた新開発CVDコーティング材種「JC108W」との組み合わせで信頼性の高い切れ刃を実現し、加工面精度も向上させました。
また穴加工用工具として、刃先交換式「TA-EZドリル5D用」をφ14～φ32まで開発し商品化を拡張しました。本体は高剛性で耐久性に優れたG-Bodyを採用し、一般鋼のみならずステンレス鋼の深穴加工においても高能率穴加工と長寿命化を実現させました。
また、当連結会計年度の試作製造・技術改良等を含めた研究開発活動に要した費用は414百万円であります。