浜井産業株式会社 研究開発活動 (2014年3月期)

当社グループはラップ盤・ポリッシュ盤、ホブ盤をはじめとする精密工作機械製品の新機種、周辺機器、精密化技術、加工支援ソフト等の研究開発活動を推進中であります。
これらの活動は主として当社の技術部により実施されております。
当連結会計年度における研究開発費は2,935千円であり、主な活動は次のとおりであります。
なお、事業分野においては、工作機械に関する単一の事業分野であるため、機種別に記載しております。
(1) 前事業年度に引き続き、金属製部品の両面加工を主目的にしたグラインディングマシンを開発中であります。
(2) 前事業年度に引き続き、半導体シリコンウエーハφ450対応ラップ盤を開発中であります。
(3) 自動車用ピニオン加工に特化した横型NCホブ盤を開発いたしました。
(4) 前事業年度に引き続き、汎用機として製作してきたホブ盤の60SPをベースに、自動化対応の容易なNCホブ盤を開発中であります。