浜井産業株式会社 事業の内容 (2014年3月期)

当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社及び連結子会社(ハマイエンジニアリング株式会社、哈邁机械商貿(上海)有限公司)の計3社で構成され、平面ラップ盤(以下ラップ盤)、ホブ盤、フライス盤、レンズ加工機、マシニングセンタ、その他の工作機械の製造販売を行っております。
なお、事業分野においては、工作機械に関する単一の事業分野であり、主要な製品の用途及び販売先主要業種は、次のとおりであります。
また、ハマイエンジニアリング株式会社は、主に当社への人材派遣と当社製品のメンテナンスサービス等の請負業務を行っており、中国上海の哈邁机械商貿(上海)有限公司は、中国市場において当社及び合弁相手の株式会社東京テクニカル社の製品販売と修理等のテクニカルサービス業務を行っております。

機種	用途	販売先主要業種
ラップ盤	精密研磨加工	ハードディスク基板・シリコンウエーハ・水晶振動子・LED向サファイア基板・液晶パネル等の製造業
ホブ盤	歯車切削加工	電動工具・釣具・小型モーター・自動車部品等の製造業
フライス盤	鋼材等の加工	金型製造業
レンズ加工機	レンズ加工	デジタルカメラ・カメラ付携帯電話向等のレンズ製造業及び加工業
マシニングセンタ	金型加工・自動車等の部品加工	金型製造業、自動車部品加工業

事業の系統図は、次のとおりであります。