株式会社岡本工作機械製作所 研究開発活動 (2014年3月期)

当社グループは、総合砥粒加工機メーカーとして顧客の高精度要求に対応していくため、「究極の平面創成」をスローガンに、平面加工(研削・研磨)の分野において世界で最高峰の技術を目指すことを主要な開発テーマとしております。
当連結会計年度における研究開発費の総額は123百万円であります。
また、当社グループの研究・開発・技術スタッフは88名で、全従業員の5.1%に当たります。
なお、セグメント別の状況は次のとおりであります。
(1) 工作機械
大型のコラム形平面研削盤(前後幅:800mm)シリーズについては、市場からの製品加工の高精度化・高効率化及び操作性向上の要求に応えるため、順次クロスレール固定門形構造タイプへのモデルチェンジを進めてまいりましたが、シリーズ化の新たな展開として、テーブル送り軸にリニアモータ駆動及び静圧案内面を採用することにより、高精度な形状補正研削(クラウニング研削等)を可能とした、前後幅:600mm(左右長:1500mm)タイプを市場投入し、さらに高能率加工が要求される海外市場への参入にはオプションで対応できるよう準備いたしました。また、中・小型の平面研削盤につきましては、安定した精度確保と操作性の向上を目的とした“コラム形構造タイプ”のシリーズ機種の拡充として最も市場の大きい小型シリーズを完成、ユニット選択により要求精度、アプリケーションに幅広く対応できるモジュラー設計を採用、今後の機種統合を視野に機械構成部品の共通化を図っております。更には、金型材料の相互直角面(基準面)加工を実現するため、特殊なコラム構造と砥石形状を備えた“3面直角研削盤”を試作し、テスト研削を実施することにより、性能・精度向上に向けた改良・改善、及び加工ノウハウの蓄積を進めております。
その他、周辺装置につきましては、引き続き研削加工における更なる自動化・無人化への流れに対応するべく、加工部品の自動測定装置、及び測定結果による自動補正研削システムの実現を、また、要素開発におきましては、当社オリジナルの真直度測定方法の確立を図るべく、日々、研究を行っております。

(2) 半導体関連装置
半導体デバイスウエーハ関連では、現在2.5次元から3次元実装の量産化を目指す海外OSAT、デバイスメーカーに弊社装置が採用され、今後も新たなプロセス技術を取り込みながらより高生産・高精度な装置の開発を進めます。また既存のバックグライダーについては市場の求める短納期、低価格に対応出来るように体制を整えています。
LED、パワーデバイス関連では高剛性の研削・LAP複合機は開発を完了し、近年注目されているSiCやGaN基板、更にLEDに使用されるサファイヤ基板の薄層化に適応して高い評価を頂いていますが、今後はより高スループットを実現した量産化に対応する為、付帯品(砥石等)に着目して新たなプロセス開発に注力しております。
パッケージング研削としては、ファンアウト用樹脂研削やWLP用、更にはCu/樹脂研削の高番手加工の実現についての検討を進めております。