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有価証券報告書 抜粋　ドキュメント番号: S100254M

有価証券報告書抜粋 株式会社ディスコ 事業の内容 (2014年3月期)

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当社グループ(当社および当社の関係会社)は、当社および子会社21社、関連会社1社により構成されており、事業は、半導体製造装置(精密加工装置)、精密加工ツール等の製造・販売を主に、これらに附帯する保守・サービス等を行っているほか、産業用ダイヤモンド工具の製造・販売、精密加工部品等の製造・販売を営んでおります。
当社グループの事業内容および当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは、次のとおりであります。
また、次の3部門は、「第5 経理の状況 1連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。

区分主要製品主要な会社
精密加工システム
事業		半導体製造装置
(精密加工装置)、
精密加工ツール等の
製造・販売		〔精密加工装置〕
ダイシングソー
レーザソー
グラインダ
ポリッシャ
ドライエッチャ
サーフェースプレーナ

〔精密加工ツール〕
ダイシングブレード
グラインディングホイール
ドライポリッシングホイール		製造
当社
㈱ダイイチコンポーネンツ
販売
当社
DISCO HI-TEC AMERICA,INC.
DISCO HI-TEC(SINGAPORE)PTE LTD
DISCO HI-TEC EUROPE GmbH
DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.
DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.
㈱ダイイチコンポーネンツ 他10社
上記の装置等に係る保守・サービス──────当社
DISCO HI-TEC AMERICA,INC.
DISCO HI-TEC(SINGAPORE)PTE LTD
DISCO HI-TEC EUROPE GmbH
DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.
DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.
他9社
産業用研削製品
事業		産業用ダイヤモンド工具の製造・販売ダイヤモンドホイール
研削切断砥石等		製造
当社
DD Diamond Corporation
販売
㈱ディスコ アブレイシブ システムズ
DD Diamond Corporation 他1社
精密加工部品事業精密加工部品等の
製造・販売		精密加工部品等製造・販売
㈱テクニスコ 他1社

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このコンテンツは、EDINET閲覧（提出）サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01506] S100254M)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート（以下、本レポート）です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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