株式会社ディスコ 関係会社の状況 (2014年3月期)

名称	住所	資本金 または 出資金	主要な 事業の内容	議決権の所有割合 (%)	関係内容
					役員の兼任等有無	資金援助 (百万円)	主たる営業上の取引	設備の 賃貸借	業務 提携等
(連結子会社)
㈱テクニスコ	東京都品川区	1,369 百万円	精密加工 部品事業	77.2	有	-	なし	備品の 賃貸	なし
㈱ディスコ アブレイシブ システムズ	東京都品川区	490 百万円	産業用研削 製品事業	100.0	有	-	製品販売	建物・設備・備品の賃貸	なし
㈱ダイイチコンポーネンツ	東京都大田区	20 百万円	精密加工 システム事業	100.0	有	-	原材料および商品仕入	建物・設備・備品の賃貸	なし
DISCO HI-TEC AMERICA,INC.	アメリカ合衆国	1,000千 米ドル	精密加工 システム事業	100.0	有	-	製品販売	なし	なし
DISCO HI-TEC (SINGAPORE) PTE LTD (注)2,4	シンガポール国	900千 Sドル	精密加工 システム事業	100.0	有	-	製品販売	なし	なし
DISCO HI-TEC EUROPE GmbH (注)4	ドイツ国	1,278千 ユーロ	精密加工 システム事業	100.0	有	-	製品販売	なし	なし
DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD. (注)2,4	中国	8,000千 米ドル	精密加工 システム事業	100.0	有	-	製品販売	なし	なし
DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.	台湾	30,000千 NTドル	精密加工 システム事業	100.0	有	300	製品販売	なし	なし
DD Diamond Corporation	韓国	6,000百万 ウォン	産業用研削 製品事業	95.0	有	-	なし	なし	なし
その他7社
(持分法適用非連結子会社)
DHK Solution Corporation	韓国	1,325百万 ウォン	精密加工 システム事業	47.2	有	850	製品販売	なし	なし

(注)1.「主要な事業の内容」欄には、セグメントの名称を記載しております。
2.特定子会社に該当しております。
3.「資金援助」欄の金額は上記子会社に対する貸付金であります。
4.DISCO HI-TEC (SINGAPORE) PTE LTD、DISCO HI-TEC EUROPE GmbHおよびDISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.につ
いては、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く。)の連結売上高に占める割合が10%を超えており
ます。

主要な損益情報等

	DISCO HI-TEC (SINGAPORE) PTE LTD	DISCO HI-TEC EUROPE GmbH	DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.
(1)売上高	13,743百万円	13,409百万円	11,584百万円
(2)経常利益	1,485百万円	1,823百万円	501百万円
(3)当期純利益	1,231百万円	1,466百万円	344百万円
(4)純資産額	5,378百万円	5,010百万円	1,698百万円
(5)総資産額	9,749百万円	8,022百万円	5,751百万円