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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S10029J9

有価証券報告書抜粋 株式会社ヒラノテクシード 研究開発活動 (2014年3月期)


経営上の重要な契約等メニュー財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

当社グループはユーザーニーズを形にする技術確立を基本理念とし、テクニカム(研究・実験施設)設置の実機モデルでの研究・試作テストを通じて市場ニーズに対応した製品の改善・改良・開発に取り組んでおります。
研究開発は、研究開発部門が主体となり、ますます高度化する市場ニーズに応えうるユニークな製品や、当社グループが保有する多彩な独自技術を基にした新たな複合化製品の開発に注力する一方で、次世代技術領域については技術提携、産学官連携をベースとする新商品開発、新技術確立も積極的に推進しております。
現在、研究開発活動は当社の研究開発部、塗工・化工機械部技術課、設計部及び子会社であるヒラノ技研工業株式会社、ヒラノ光音株式会社、株式会社ヒラノエンテックの技術担当を含む合計約30名、総社員の1割に当たる要員で推進しております。
当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は、400,004千円となっております。

(塗工機関連機器)
ウェットコーティング方式による薄膜塗工・乾燥技術は、コーティング・乾燥・構造解析シミュレーション技術を組合わせることにより、より一層の品質・精度を向上させ、完成度の高い製品を顧客に提供しております。
また、更なる高精度・薄膜化・クリーン化の市場ニーズに応えるため、テクニカム施設を活用し新型コーティング方式の開発や、光学市場を初め環境に配慮したエネルギー分野からの市場ニーズに対応したEV向けリチウムイオン二次電池を対象とした高速間欠塗工システムの開発、リチウムイオンキャパシタ向け両面同時塗工装置などの新プロセスに加え2層・3層同時塗工プロセスの開発を行っております。
これらの開発をテクニカムにおける顧客テストに提供し、更なる新技術の確立に取り組み、顧客の満足を得るとともに更なる受注確保につなげております。
当部門に係わる研究開発費は、196,257千円となっております。

(化工機関連機器)
環境分野において、セラミックスセンサーを対象とした成膜プロセス開発に加え枚葉塗布プロセスの開発、テクニカムにおける顧客テストを通じた新技術の確立に取り組んでおり、高精度・高生産性を有する製造プロセスを市場へ提供することにより、国内外の受注量増大に貢献しております。
また、「薄膜白色光源用電界発光型インクの開発」において、高効率な有機EL白色面光源を実用化すべく研究開発を推進しております。
当部門に係わる研究開発費は、203,747千円となっております。

(連結子会社)
連結子会社のヒラノ技研工業株式会社では、高機能性フィルム用高温クリーンテンターとインラインコーティングのテスト装置を設置し、空気層を使用した断熱による省エネルギー・高効率加熱方式に加え高機能装置の開発を推進しながら、積極的に受注量拡大に努めております。
連結子会社のヒラノ光音株式会社では、真空成膜技術とシート走行制御技術を組み合わせた“Roll To Roll真空装置”の設計・製造に特化し、新規スパッタリング機構開発に加えヒラノグループが連携し、ウェットとドライのコーティングを合わせた“Wet&Dry技術”の取り組みなど、タッチパネル市場を始めとする電機・電子部材に加え、有機EL用途などの分野で新規製造技術を提案しております。

経営上の重要な契約等財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01548] S10029J9)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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