キクカワエンタープライズ株式会社 研究開発活動 (2014年3月期)

当社の製品は、素材を切る・削る・磨くの3つが基本技術ですが、従来の木質材料のみならず、加工対象物として多くの新素材があるために、従来の加工技術では解決できない課題も存在しております。従って、各種新素材の加工技術を研究すると同時に、これらに対しても、保有技術を応用して取引先にも協力を仰ぎ、顧客業界のニーズにマッチした開発を行っております。
当事業年度における研究開発費の総額は5,273千円で、製品種類別の研究開発活動並びにその金額は次のとおりであります。
(1) 木工機械
今まで加工速度がmax60m/minであったが、送材方法等を変更しmax80/minのマルチソー付二面鉋盤の開発を行いました。
当該研究開発費は1,150千円であります。

(2) 工作機械
NC制御樹脂加工機の1スピンドルが、テーブル前面(1,500×2,400㎜)加工可能なストロークを有した、3スピンドルテーブル移動型マシニングセンタの開発を行いました。また、今までにない、最大厚み200㎜・最大切断長さ4,000㎜のアルミ厚材大型切断機を開発、並びに3頭式テーブル移動型マシニングセンタと高精度偏光板加工機を開発しました。
当該研究開発費は4,123千円であります。