アピックヤマダ株式会社 研究開発活動 (2014年3月期)

当社グループは、電子部品組立装置及び電子部品において市場及び顧客ニーズを先取りした新技術、新製品を提案すべく、研究開発に取り組んでおります。
当連結会計年度における事業のセグメント毎の研究目的、主要課題、研究成果及び研究開発費は次のとおりです。
(1)電子部品組立装置
当社グループは、特に近年の中国及び東南アジアマーケットの急伸にともなう大量生産、コストダウンのニーズから、リードフレーム及び基板の大型化、材料費の大幅な削減に応え更なる付加価値を盛り込んだ装置の開発に取り組んでまいりました。
また、最先端の製品形態、薄型製品・小型製品へのトレンドも見据えて取り組んでおります。
当連結会計年度の主な研究成果は次のとおりであります。なお、当連結会計年度の研究開発費は88百万円です。
①モールド装置の開発
次世代自動トランスファーモールド装置“GTM-X”の開発をいたしました。本装置は自動トランスファーモールド装置“G-LINE”の後継機種として、より高度な成形技術と安定した品質の確保、大量生産への対応を実現しています。市場からの要求を満たすため、従来の構造を根本から見直し、様々な成形工法が可能となるよう構造を一新しました。大判基板(最大幅100mm×最大長300mm)の成形はもちろん、2枚以上の複数基板を成形することも可能です。また、マシンタイムは18秒に短縮され(従来比18%削減)生産性が向上しました。
更に、本装置は、装置稼働率、生産数量及び成形条件等のデータ収集機能など多彩なインテリジェント機能が装備され、G-LINEを超えるパフォーマンスで新時代のニーズに応える成形装置です。
②シンギュレーション(切断)装置の開発
一括樹脂封止された半導体製品またはLED製品などの一括成形品を、個々の製品にブレードでシンギュレーション(切断)する自動シンギュレーション装置“MAPS-400シリーズ”を開発しました。本装置は、一括樹脂封止製品を1枚ずつ切断用の治具へ吸着固定し、シンギュレーション、洗浄、乾燥及び収納までを全自動で処理する装置です。切断・位置決め独立型ステージを2ステージ並列設置することで、最大2倍の高速シンギュレーションが可能であり、更に従来機におけるシンギュレーション前後時に発生するハンドリングロス時間を無くしました。その結果、最大生産能力は従来比5倍と飛躍的に向上いたしました。
大型基板製品(最大幅100mm×最大長300mm)に対応し、超小型製品(最小幅1.5mm×最小長1.5mm)へのシンギュレーションを実現するなど、生産性の向上に加え適用製品仕様が拡大しました。
③ラージパネルサイズモールド工法(LPM)の開発
角型520mm×520mmのラージパネルサイズモールド工法の開発を行いました。従来その中心であった上CAV金型構造圧縮成形に加え、下CAV金型構造圧縮成形工法の開発を行いました。その結果、多種多様な製品形状、形態への最適構造対応が可能となりました。
④高速デバイス実装装置の開発
高密度マルチチップモジュールの高速デバイス実装装置“ADM-1000”を開発いたしました。半導体で培った高速・高精度のハンドリング及び位置決め技術を活用して、デバイス実装の高精度化及びタクトタイム短縮のご要望にお応えした装置です。本装置には、高速・高精度アライメント機構及び当社独自の高精度画像処理技術及び制御技術を採用し、高い生産性と信頼性を実現すると共に生産設備の小型化・省スペース化を実現しました。
(2)電子部品
電子部品については、主にLED部品やRFIDタグ部品関係の開発・試作を進めており、コスト低減に向けた製品の提案を積極的に実施してまいりました。
当連結会計年度の主な研究成果は次のとおりであります。なお、当連結会計年度の研究開発費は3百万円です。
①LED部品の開発
最近LEDは、照明向け、車載向けなどの用途拡大に伴い、そのLEDパッケージも熱可塑性樹脂から熱硬化性樹脂へと構造が変わり、当社の手がけている、熱硬化型LED基板(LPS)の増加が見込まれています。同時にLED用熱硬化性樹脂も様々な樹脂が開発され、多様な樹脂を使いこなす技術、ノウハウが必要となります
当社はこの「使い込み技術の開発」を強力に推し進め、いくつかの樹脂での量産体制を確立しました。
②電子タグの開発
電子タグは電波法改正後、徐々に市場での使用例が拡大しております。当社はこの市場のニーズにあった電子タグの開発を行ってきました。特に、性能のアップとコストダウンの両面を目的とした、新チップの採用などを行い、電子タグの種類の拡大を図っております。これにより、物流、環境、衣料などに新たな情報管理ソリューションを提供し、電子タグ事業の売上拡大を目指しております。