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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S1002CEG

有価証券報告書抜粋 アピックヤマダ株式会社 業績等の概要 (2014年3月期)


従業員の状況メニュー生産、受注及び販売の状況

(1)業績
当連結会計年度における世界経済は、新興国の経済成長が鈍化する一方、米国経済は堅調に推移するなかで、欧州経済は徐々に持ち直しの傾向にあり、景気回復の期待感が高まっております。一方、わが国経済も、金融緩和をはじめとする経済政策等の効果により、為替相場の円高是正や株価の回復、及び消費マインドや企業業績の改善が見られるなど、景気は回復基調にあります。
当社の需要先である半導体業界においては、パソコンや液晶テレビ等の低迷が継続しているものの、自動車関連向け及びFAシステムやパワー半導体等産業向けが堅調を維持し、スマートフォンやタブレットなどの携帯情報端末向けは安定的に推移しました。
半導体製造装置に関しては、メモリーメーカーやICファウンドリメーカーの積極投資により前工程の市場環境は改善しましたが、当社グループの主たる取引先である後工程の投資は盛り上がりに欠け、低調な推移となりました。
このような事業環境において、当社グループは、2012年4月にスタートさせた中期経営計画「Innovation3」に基づき、経営基盤の強化と企業価値の増大を目指し、既存製品の市場開拓強化、新製品の開発と拡販を精力的に行いました。国内市場においては自動車関連向けデバイスのパッケージ開発及び拡販を積極的に推進いたしました。主な新製品としては、従来モールド機「G-LINE」の後継機種として大型基板に対応した「GTM-Xシリーズ」を開発、第4四半期よりリリースを開始し、好評をいただいております。またパッケージ切断機については、ツインチャックテーブル方式ダイサーの採用などにより従来機に対して大幅に処理能力を高めた「MAPS-400Jシリーズ」を同じく第4四半期よりリリースいたしました。
なお、遊休資産となっていた当社連結子会社のAPIC YAMADA (THAILAND) CO.,LTD.の工場等を売却したことによる譲渡益を186百万円計上しました。
この結果、当連結会計年度の売上高は9,097百万円(前期比5.2%増)、営業損失は584百万円(前期は営業損失733百万円)、経常損失は620百万円(前期は経常損失744百万円)、当期純損失は431百万円(前期は当期純損失394百万円)となりました。
セグメント別の業績は次のとおりであります。

[電子部品組立装置]
電子部品組立装置につきましては、半導体向けは海外半導体メーカーを中心に後工程の設備投資に関しては総じて慎重な動きとなっており回復が遅れておりましたが、第4四半期に入りようやく底打ち感が出始め受注は好転しつつあります。一方、LED関連向け及び自動車関連向けは期を通じて総じて活発な動きとなりました。また、売上については、開発を伴う新規案件など納期が想定以上に長期化したこともあり伸び悩みました。
この結果、売上高は6,108百万円(前期比6.6%増)、セグメント損失は2百万円(前期はセグメント損失2百万円)となりました。
[電子部品]
主にリードフレームの生産である電子部品につきましては、一般半導体向け及びLED向け共に厳しい価格競争が継続する中、生産性の向上、歩留まり改善など収益性の改善に取り組みましたが、リードフレームの単価の下落及び材料価格の上昇など損益面で影響を受けました。なお、第4四半期よりLEDプリモールド基板の受注が活発化しています。
この結果、売上高は2,382百万円(前期比2.2%増)、セグメント損失は19百万円(前期はセグメント損失140百万円)となりました。
[その他]
その他につきましては、リード加工金型及びリードフレーム生産用金型の販売を行っておりますが、リードフレームを使用する半導体の設備投資につきまして慎重な状況が継続し、低調に推移いたしました。
この結果、売上高は605百万円(前期比3.9%増)、セグメント利益は53百万円(前期比10.4%減)となりました。
なお、地域別の売上状況は次のとおりであります。
[日本]
日本国内においては、一般半導体関連向けについては海外工場への生産移管または海外のサブコンメーカーへの生産委託などの影響があり低調である一方、自動車関連向けの新規開発、試作及び増産などの投資が活発な動きとなりました。
この結果、売上高は5,465百万円(前期比19.6%増)となり、国内の売上構成比は前期比7.2ポイント増加し60.1%となりました。
[アジア]
アジア地域においては台湾・東南アジアのサブコンを中心に、スマートフォン向けなど携帯情報端末向けの投資の動きがありました。しかしながら主な設備投資は半導体前工程であり、当社の主たる取引先である後工程の投資はいまひとつ盛り上がりに欠け、低調な推移となりました。一方、LED関連につきましては、照明用の設備投資の動きが活発でした。
この結果、売上高は3,450百万円(前期比14.6%減)となり、アジア向けの売上構成比は前期比8.8ポイント減少し37.9%となりました。

(2)キャッシュ・フロー
当連結会計年度における現金及び現金同等物(以下、資金という。)は、前連結会計年度末と比較して309百万円減少し、当連結会計年度末には2,907百万円となりました。
当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は、次のとおりであります。
[営業活動によるキャッシュ・フロー]
資金は175百万円の減少(前期は924百万円の増加)となりました。これは主に税金等調整前当期純損失の計上によるものであります。
[投資活動によるキャッシュ・フロー]
資金は78百万円の増加(前期は48百万円の減少)となりました。これは主に有形固定資産の売却によるものであります。
[財務活動によるキャッシュ・フロー]
資金は326百万円の減少(前期は42百万円の増加)となりました。これは主に長期借入金の返済によるものであります。

従業員の状況生産、受注及び販売の状況


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01701] S1002CEG)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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