北川精機株式会社 研究開発活動 (2014年6月期)

当社グループは、主として関連分野における高性能、高品質、信頼性、環境問題をテーマに顧客ニーズを補足、充足していくなかで周辺機器の開発を行っております。
近年、特に電子デバイス業界においては、電子機器の軽薄短小化・高機能化が急速に進み、新しい成型技術・成型方法への対応が要求されてきております。また、環境側面(省エネ・公害対策)の要求も増しております。これらの問題に積極的に取り組み、他社との差別化を図ってまいります。
当連結会計年度における研究開発費の総額は6百万円となっており、主な研究開発は、次のとおりであります。
(産業機械事業)
・ 電子回路基板及び特殊用途基板成型装置の開発
・ グリーンシート成型装置の開発
・ 樹脂成型の特殊用途向け装置の開発
・ ソーラーパネル用ラミネーターの開発
・ 電子基板用プリプレグのパウダーフリーカット装置の開発
(建材機械事業)
・ 自動糊付プレスラインの開発