株式会社タカトリ 研究開発活動 (2014年9月期)

当事業年度においては、各部門における新製品・新技術の開発と既存製品の改良・改善を柱とし、当社の戦略的コア技術である「7つのコア技術(貼付、剥離、制御・情報処理、クリーン、カッティング、搬送・駆動、真空)」をベースに有望事業機会と結びついた重点強化技術の開発、強い技術の他製品への水平展開を行っております。
当事業年度における研究開発費の総額は5億27百万円であり、セグメント別の主な開発内容としては次のものがあります。
電子機器事業
当事業に係る研究開発費は3億86百万円であります。
(1) 液晶製造機器
液晶製造機器に関する研究開発段階の案件として、上記「7つのコア技術」の内、貼付(加熱・加圧貼付技術)、剥離(テープ剥離技術)、クリーン(清掃技術)に関する装置等の研究開発活動を行っております。
(2) 半導体製造機器
半導体製造機器に関する研究開発段階の案件として、上記「7つのコア技術」の内、貼付(加熱・加圧貼付技術)、真空(吸引技術)、クリーン(清掃技術)、剥離(テープ剥離技術)に関する装置等の研究開発活動を行っております。
(3) MWS(マルチワイヤーソー)
経済産業省が推進する「2010年度低炭素社会を実現する新材料パワー半導体プロジェクト」に参画し、革新的手法を取り入れた大口径・高品質・低コストのSiCウエハ製作技術の確立及び低炭素社会に向けたSiC高耐圧パワースイッチングデバイス製作技術を開発すべく研究開発を推進しております。
内閣府が推進する「2014年度SIP(戦略的イノベーション創造プログラム)/次世代パワーエレクトロニクス」に参画し、マルチワイヤーソーを用いたスライス加工技術の高度化により、次世代パワーエレクトロニクスデバイスの実用化に求められるウエハ品質の向上に資する技術研究を行います。
近畿経済産業局の委託を受け実施する「2013年度戦略的基盤技術高度化支援事業/樹脂コーティングワイヤーを用いたSiCウエハの鏡面スライシング加工技術の開発」では、樹脂コーティングワイヤーを用いた鏡面スライシング加工技術を確立し、ウエハの薄厚化、後工程の時間短縮する装置等の研究開発活動を行っております。
中小企業庁の支援を受け実施する「中小企業・小規模事業者ものづくり・商業・サービス革新事業/高速往復走行揺動式マルチワイヤーソーの駆動部品の材料革新」では、マルチワイヤーソーのさらなる高性能化と環境適合化を目的に、先端材料を用いたワイヤー駆動部の主要構造部品の開発を行います。
MWS機器に関する研究開発段階の案件として、上記「7つのコア技術」の内、カッティング(ワイヤーカッティング技術)、搬送・駆動(ハンドリング技術)に関する装置等の研究開発活動を行っております。
繊維機器事業
当事業に係る研究開発費は31百万円であります。
繊維機製造器に関する研究開発段階の案件として、上記「7つのコア技術」の内、カッティング(ナイフカッティング技術)に関する装置等の研究開発活動を行っております。
医療機器事業
当事業に係る研究開発費は1億9百万円であります。
経済産業省の委託を受け実施する「2014年度医工連携事業化推進事業/難治性胸腹水の外来治療を可能とするモバイル型胸腹水濾過濃縮用装置の開発」では、濾過濃縮処理経験のない医師や看護師が簡単に短時間の実働で処理でき、治療時間短縮による外来治療を可能とする、安価なモバイル型胸腹水濾過濃縮用処理装置の研究開発活動を行っております。