株式会社　精工技研 研究開発活動 (2014年3月期)

当社グループの研究開発活動の内容は、新事業領域に向けた新技術や新製品の開発と、既存セグメントにおける製品改良や生産技術の改善に大別されます。
新しい事業領域に向けた新技術や新製品の開発は、精機関連・光製品関連の両セグメントにおいて実施しており、当連結会計年度において発生した研究開発費は166,408千円となりました。一方、既存事業領域における製品改良や生産技術の改善は、精機関連・光製品関連の両セグメントの技術担当部署が担当しておりますが、当連結会計年度にこれらの活動に要した費用は193,192千円となっております。これにより、当連結会計年度における研究開発活動費用の総額は359,600千円となりました。

(1) 精機関連

精機関連では、セグメント内の技術担当部署において、金型設計技術及び精密加工技術を基本に、極めて薄い成形品の量産や微細な凹凸の正確な転写を実現する精密金型の開発や、これらの金型を利用した射出成形技術の開発等を行っております。
また、カメラ付携帯電話に搭載する高耐熱レンズについては、レンズ用樹脂素材メーカーとの共同開発を加速するため研究開発用の拠点を大阪府に開設しました。本社においては、より一層の量産を実現するための生産自動化技術やレンズの高画素化に関する研究開発に取り組みました。
当連結会計年度の精機関連セグメントにおける研究開発活動費用の合計額は159,591千円であります。

(2) 光製品関連

光製品関連では、セグメント内の技術担当部署において、より高速化、大容量化する光通信網に適した製品の開発を行っております。
当連結会計年度においては、高速大容量伝送を実現する光通信デバイスや、狭小な空間において大量の配線を可能とする多芯コネクタ等の開発に注力いたしました。また、光学結晶や光ファイバを取り扱う技術等を水平展開し、無給電光伝送装置や光電界センサー等、光通信以外の用途に向けた製品の研究開発にも取り組みました。
当連結会計年度の光製品関連セグメントにおける研究開発活動費用の合計額は200,008千円であります。