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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S10027EO

有価証券報告書抜粋 株式会社ダイヘン 研究開発活動 (2014年3月期)


事業等のリスクメニュー財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

ダイヘングループは、中期経営計画「DAIHEN Value 2014」に沿って、お客様の真のニーズに合致し、かつ独自性の高い「ダイヘンならではの製品(DAIHEN Value 製品)」の創出・市場投入に向け、グループ内の開発部門が相互に連携をとりながら、お客様や大学などの研究機関との共同研究も積極的に行い、技術シーズの蓄積と製品化への応用を進めております。
当連結会計年度の研究開発費は38億4千6百万円で、セグメントごとの研究開発活動は以下のとおりであります。


電力機器事業では、業界最高水準の変換効率を実現した太陽光発電用パワーコンディショナーをはじめとした太陽光発電関連製品のラインナップを拡充するとともに、配電系統連系用の自動電圧調整器などの新製品開発を進めてまいりました。
その結果、電力機器事業における研究開発費は18億2千2百万円となりました。


溶接メカトロ事業では、溶接品質の飛躍的な向上を実現した「Welbeeインバータ」シリーズの品揃えの強化や、溶接姿勢の自由度を大幅に向上させた7軸ロボットの開発に取り組んでまいりました。
その結果、溶接メカトロ事業における研究開発費は9億1千7百万円となりました。


半導体関連機器事業では、半導体の微細化・三次元化プロセスで求められるパルス機能を搭載すると共に従来比70%の電力ロス低減を実現した次世代型高周波電源「AVANCER」シリーズの品揃えを図るほか、従来機に比べ1.5倍の高速化と約3割のコストダウンを実現したウエハ搬送クリーンロボット「ACTRANS」シリーズの新製品の開発に取り組んでまいりました。
その結果、半導体関連機器事業における研究開発費は11億7百万円となりました。

事業等のリスク財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01750] S10027EO)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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