有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100225J
芝浦メカトロニクス株式会社 事業の内容 (2014年3月期)
当社グループは、当社、当社の子会社9社で構成され、グループが営んでいる主な事業は、フラットパネルディスプレイ製造装置、半導体製造装置、真空応用装置、レーザ応用装置、自動販売機等の製造及び販売であり、さらに保守サービス並びに工場建物等の維持管理等の事業活動を展開しております。
なお、その他の関係会社である㈱東芝とは、半導体製造装置等の販売取引及び建物等の賃貸を行っております。
当社グループの事業に係わる位置付けは次のとおりであります。
なお、事業の内容における事業区分は、セグメント情報における事業区分と同一であります。
事業の系統図は次のとおりであります。
なお、その他の関係会社である㈱東芝とは、半導体製造装置等の販売取引及び建物等の賃貸を行っております。
当社グループの事業に係わる位置付けは次のとおりであります。
なお、事業の内容における事業区分は、セグメント情報における事業区分と同一であります。
区分 | 主要製品名 | 当社及び関係会社の位置付け | |
製造 | 販売・据付・サービス他 | ||
ファインメカトロニクス | フラットパネルディスプレイ製造装置 (洗浄装置、剥離装置、エッチング装置、現像装置、配向膜インクジェット塗布装置、セル組立装置) 半導体製造装置 (洗浄装置、エッチング装置、アッシング装置、半導体検査装置) レーザ応用装置 マイクロ波応用装置 鉄道線路保守用機器 真空ポンプ等 | ・当社 ・芝浦エレテック㈱ | ・当社 ・芝浦エレテック㈱ ・芝浦エンジニアリング㈱ ・台湾芝浦先進科技(股) ・韓国芝浦メカトロニクス㈱ ・芝浦機電(上海)有限公司 ・芝浦テクノロジー・インターナショナル・コーポレーション |
メカトロニクスシステム | フラットパネルディスプレイ製造装置 (アウターリードボンディング装置) 半導体製造装置 (ダイボンディング装置、インナーリ ードボンディング装置、フリップチップボンディング装置) 真空応用装置 (スパッタリング装置、真空貼り合せ装置、産業用真空蒸着装置) 二次電池製造装置 太陽電池製造装置 精密部品製造装置 その他自動化機器等 | ・当社 ・芝浦プレシジョン㈱ ・芝浦ハイテック㈱ | ・当社 ・芝浦プレシジョン㈱ ・芝浦ハイテック㈱ |
流通機器システム | 自動販売機 自動券売機等 | ・芝浦自販機㈱ | ・芝浦自販機㈱ |
不動産賃貸 | 不動産賃貸及び管理業務等 | ────── | ・当社 |
事業の系統図は次のとおりであります。
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このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01757] S100225J)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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