ＴＤＫ株式会社 研究開発活動 (2014年3月期)

当社グループの研究開発活動は、多様化するエレクトロニクス分野へ対応すべく新製品開発の強化拡大に引き続き努め、特に、次世代記録関連製品、移動体通信関連のマイクロエレクトロニクスモジュールや、素材技術と設計技術を基盤とし省エネルギーと環境に配慮した車載用や次世代インフラ用デバイスの研究開発に注力してまいりました。また、技術資源を次世代情報通信とエネルギー関連市場に集中し、効率的な研究開発に取り組んでおります。
受動部品事業分野では、コア技術を活かした次世代積層セラミックチップコンデンサやインダクタ製品の開発、EMCフィルタ、複合磁性シートフレキシールドや電波暗室用電波吸収体等、EMC対策部品の製品化及び電波暗室施設の高性能化を進めました。また、高周波モジュール等のモジュール製品への対応も強化しております。
磁気応用製品事業分野では、希土類フリー磁石や次世代フェライト磁石の製品化、次世代高記録密度ヘッドの開発及びハイブリッド自動車/電気自動車用デバイスの開発強化を進めております。特に、東日本大震災発生以降の省エネルギーが訴求される社会情勢に適した高効率電源の開発や、複雑な国際情勢を背景にした希土類元素原料の高騰による販売価格上昇を避けるために、希土類元素使用量の削減や希土類元素を使用しない磁石開発に注力してまいりました。
フィルム応用製品事業分野では、次世代リチウム電池材料の開発や、新たな機能性フィルムの開発を進めております。
当社の開発体制は、コーポレートR&Dとして技術本部内の先端技術開発センターが先端材料技術開発とプロセス技術開発及び新規デバイス開発を推進し、各事業部門の技術開発機能がそれぞれの担当領域の新製品、新技術開発を推進しております。
海外研究開発活動としては、米国、欧州の有力大学との研究開発の推進、海外研究開発子会社による現地技術資源の活用強化等があげられます。今後の事業基盤の確立と展開を目指す中国においても、電子部品材料関連の研究開発活動を行っております。その他連結子会社の研究開発活動としては、Headway Technologies, Inc. における次世代HDD用ヘッドの開発を引き続き推進しております。
なお、当連結会計年度の研究開発費は、前連結会計年度比18.4%増の63,385百万円(売上高比6.4%)であります。