ＳＭＫ株式会社 研究開発活動 (2014年3月期)

当社は、企業理念「可能性の追求を通して総合的な高度技術により、情報社会の発展に寄与する」に基づき、エレクトロニクス業界の技術動向に対応し、「提案し続けるSMK」をモットーに研究開発活動を進めております。
開発センターでは基礎的・先進的な研究開発を行い、CS,FC,TPの3事業部門では担当分野の技術・商品開発を推進し、各事業部・開発センターが連携してコアテクノロジーの深耕と新耕(裾野拡大)に注力しております。また、生産技術センターでは国内外生産拠点での組立自動化を推進すると共に、業界最先端を目指して、超精密金型、高速プレス、ハイサイクル成形、シミュレーション技術、評価技術の向上なども追求しております。
開発体制は、国内だけでなく、アメリカ・メキシコ・中国・イギリス・フィリピンとグローバルに拠点展開を行い、且つ、各拠点間での連携を図っております。
当連結会計年度における主な研究開発成果は次のとおりです。
接続部品では、スマートフォン・タブレット端末などの成長分野に向けて、内蔵バッテリーをFPCで接続できる基板対基板コネクタ(FB-7シリーズ)を開発しました。このコネクタは業界最小の嵌合高さを実現し、機器の薄型化に大きく貢献しています。カードコネクタではmicro SDカード、nano SIMカード用のPush-Pushタイプを開発、また、インタフェースコネクタでは車載向けの高速伝送対応品、モバイル機器向けの簡易着脱電源コネクタなど、レパートリー拡充を進めました。同軸コネクタでは、小型基地局・インフラ関係向けに独自の簡易着脱構造SMAタイプを、照明市場向けに省電力で需要が拡大しているCOB―LED用ソケットを開発しました。
スイッチでは、車載やプリンター複合機向けの高フィーリング、高寿命トッププッシュスイッチのロングストロークタイプを開発しました。
リモコンでは、モーションコントロール/音声伝送通信に対応した Wi-Fi DirectTM 標準リモコン、及び、セット側へ組み込まれるミドルウェアソフトなどを開発しました。
ユニットでは、NTSC高解像度カメラモジュールを開発し、車載カメラモジュールのラインナップを拡充しました。
タッチパネルでは、好操作感で注目されている抵抗膜方式でのフォースフィードバック技術を静電容量方式に展開しました。また、民生機器用途に有機導電ポリマーを使用した透明静電スイッチを開発しました。
新技術では、ジェスチャーなどで触れずに操作できる車載対応タッチレス操作用コントローラ、高出力・低消費電力・軽量コンパクトな新方式クイック・アクティブTMアクチュエータ、RFモジュールでは、ウェアラブル機器への搭載が期待されるBluetooth®スマートモジュール(新規格Ver.4.0対応品)の開発に注力しました。
その他、3Dプリンタの導入により、サンプルなどの製作・試作期間の大幅な短縮を図ると共に、フロントローディング型設計開発システムの導入により、設計品質の向上や開発リードタイムの短縮にも注力しております。
なお、当連結会計年度の研究開発費は33億2百万円です。