北陸電気工業株式会社 研究開発活動 (2014年3月期)

当社グループ(当社及び連結子会社)の研究開発体制は、電子部品事業を中心にグローバルに展開する顧客の声を第一として、市場ニーズの変化に迅速に対応し、市場へスピーディーに新製品を送り出すため、(1)中長期商品開発及び新要素技術開発を図る当社の研究開発部門、(2)センサ・デバイスに回路やソフトウェアを含めたトータルソリューションとしての商品展開や、各事業本部に跨る案件のプロジェクト推進を図る開発部門、(3)既存製品の応用開発及び製造技術の改善を図る当社並びに子会社の開発部門の3組織で構成されております。
なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は、1,035百万円となっております。
(1) 電子部品
モバイル分野は、スマートフォンやタブレット端末市場が引き続き堅調な上、ウエアラブル端末も商品化され始めて、ますます市場が拡大しており、また、LED照明、BEMS・HEMS等のエネルギーマネジメントシステム、HEV・EV等のエコカーに代表される環境・エネルギー分野の商品が急速に普及段階へ移行、更にヘルスケア分野が新たな有望市場として注目される一方、液晶テレビやノートパソコン等の従来のAV・情報機器の需要は大幅に減少するなど、市場のニーズが大きく変動する中で、電子部品事業もこうした変化に対応すべく、他社との差別化を図った特徴のある製品のスピーディーな開発が強く求められております。
こうした市場環境の変化に対応すべく、当社は、自動車、ヘルスケア、産業機器、インフラ、パワーエレクトロニクス、パーツ、白物家電の分野を特に重点7分野と位置づけ、新規顧客の開拓と製品開発を強力に推進しております。
MEMS製品では、2.5ミリ角と業界最小サイズの気圧センサを開発しました。ノートパソコン等に使用されているHDDヘッド浮遊距離制御用の他、気圧計、気象モニター、高度計、カーナビ、腕時計、部屋の開閉検知、スマートフォンやウエアラブル端末への搭載等幅広い用途が見込まれます。さらに、メンブレン構造で省電力、高耐久性、低熱容量設計(素早い立上がり)の超小型マイクロヒータを開発しております。このヒータと他社とのコラボレーションにより、従来品に比べて消費電力が10分の1であるガスセンサの開発も進めております。このガスセンサ技術を使用することにより、アルコールチェッカ、口臭チェッカ、エアモニターといった様々な機器への対応が可能となり、スマートフォン等のモバイル機器から自動車向け等幅広い分野への用途開拓を推進しております。
また、フォースセンサは、小型・低背かつ出力がリニアで使いやすく、荷重の微小変化や強弱が検知できるため、調理家電や多段スイッチ等への応用も可能なことから、センサの更なる改良に加えて、アプリケーションを含めた開発を強力に推し進めております。さらに、半導体圧力センサの応用展開として、給湯器や白物家電向けの省エネ対応機器用に水位センサを製品化し、各種製品への展開を図っております。
MEMS製品の開発に当たっては、ソフトウェアメーカーや材料メーカー、その他メーカーとのコラボレーションを積極的に実施し、高機能化と市場ニーズにあった製品の開発をスピーディーに推進しております。無線モジュールは、400MHz帯、900MHz帯、2.4GHz帯の特定小電力無線モジュールの開発を進め、今後需要の拡大が予想されるスマートメーターを中心に用途開発を推進しております。圧電部品は、独自の材料技術・積層技術をコア技術として超薄型の圧電積層スピーカを製品化しております。また多層技術による圧電アクチュエータは、モバイル機器用タッチパネルの触感振動フィードバック用途として開発を推進しておりますが、更なる材料開発を行い性能向上と展開エリアの拡大を図ると共に、CAE解析による応力・熱膨張・セラミック駆動・固有振動解析等による検証を積極的に導入し、開発の一層のスピードアップを図っております。安全部品では、回路保護用に1005サイズと小型のチップヒューズの開発しております。各種電子機器の対応出来るように、十数種類(定格電流を0.2Aから3.0A)のラインナップを追加しております。抵抗器は、信頼性が要求されるHEV、EV等の自動車分野やパワーエレクトロニクス分野向けに耐サージ型高電力チップ抵抗器等の高機能チップ部品を開発し、展開しております。この、耐サージチップ抵抗器及び高電力(長辺電極タイプ)チップ抵抗器は、宇宙開発用信頼性保証チップ形皮膜抵抗器として宇宙航空研究開発機構(JAXA)の認定も取得しております。この他、ますます用途が拡大している二次電池電流検出用に使用されているチップ金属板抵抗器は、1Wタイプでは業界最小サイズとなる3216サイズを開発し、ラインナップを強化しております。スイッチは、洗濯機に代表される白物家電向けを主な用途とした防水型タクティールスイッチに加えて、新たにスマートフォンやタブレット端末用に超小型・低背SMDタイプを製品化し、ラインナップを強化しました。
環境対応としましては、環境推進室を中心に、ISO14001体制を推進し、省エネ活動を実施するとともに、RoHS指令やREACH規則等の特定有害物質使用制限の対策を全社的に強力に展開しております。
なお、当事業に係る研究開発費は、1,035百万円となっております。
(2) 金型・機械設備
金型分野においても、ユーザーのプレス・成形部品の小型化、多層化、高密度化及びマルチ化等の構造的変化が著しく、これに対応すべく金型製造技術の高度化を図っておりますが、研究開発費としては金額的に重要性が乏しく区分管理は行っておりません。
(3) その他
主として仕入販売事業であり、当社グループとしては特に研究開発活動は行っておりません。