株式会社三社電機製作所 研究開発活動 (2014年3月期)

当社グループは「社会に価値ある製品を提供する」を経営理念として、今期からスタートしました中期経営計画のスローガンであります『エネルギー・ソリューション・カンパニー』を目指して、創エネ・蓄エネ・省エネに貢献できる各種半導体技術と電力変換・制御技術とを融合し、新しいパワーエレクトロニクスの創造に根ざした技術開発から新製品開発までを手がけております。また、これら研究開発活動を基に、各種半導体デバイスと、それらを応用する各種電力制御機器を生産販売しております。
研究開発体制は電源機器製品と半導体製品それぞれの研究・開発グループで構成しております。
電源機器製品の研究・開発は、半導体デバイスの応用技術、デジタル制御技術などの各種電源機器共通の先行技術開発を行うグループと、小型から大型までの各種電源機器標準製品、個別受注製品の設計・開発を行うグループで構成しております。
半導体製品の研究・開発は、サイリスタ、トライアック、ダイオードなどの製品と応用技術の開発を行うグループと、半導体チップのプロセス設計・開発及び製品技術開発を行うグループで構成しております。
当社グループは、電源機器製品と半導体製品の研究・開発グループが常に密接な情報交流を図ることで、半導体技術と電力変換・制御技術の総合力を発揮し、太陽光発電パワーコンディショナを始めとする各種新製品を生み出しております。
当連結会計年度の研究開発費は6億6千4百万円であり、セグメント別の主な成果は次のとおりです。

(1)半導体事業
1.大電力パワー半導体素子(パワーモジュール)
大規模太陽光発電システム(メガソーラ)の導入が急速に進んでいるなかで、省エネを目的とした直流入力が1000Vのストリングに対応する太陽光接続箱用2200Vダイオードモジュールを開発し、市場ニーズへ的確に対応いたしました。
また、汎用インバータ機器の小型化に貢献すべく、トランスファ・モールド型ダイオード・モジュール大電流化の技術開発に着手いたしました。
2.パッケージ技術開発
市場要求であります環境負荷軽減への取り組みとして、半導体製品の鉛フリー化を推進しておりますが、欧州RoHS規制の動向などを鑑み、今期から高温鉛はんだの代替技術開発に着手いたしました。

半導体事業に係る研究開発費は2億2千4百万円であります。

(2)電源機器事業
1.エネルギー関連
◎低圧連系用49.9kW太陽光発電パワーコンディショナ
今後小額の投資で太陽光発電システムが設置でき、短期間で容易に稼動できる低圧連系太陽光発電システムの需要拡大が見込まれることから、屋外設置仕様等市場ニーズにマッチしたパワーコンディショナの開発に着手いたしました。
2.設備関連
◎金属表面処理用電源 新型高速PRパルス電源
マイクロプロセッサ用パッケージ基板等の多層化、細密化が進む中、高精細の銅ビアホールめっきのニーズに対応すべく、高速PRパルス電源を新たに開発いたしました。
◎欧州市場向けパルスTIG溶接機
各種アルミ製品の精密溶接への欧州市場ニーズに対応したパルスTIG溶接機を開発中で、次年度からの販売を計画しています。
◎デジタルシネマ映像設備用キセノンランプバラスト
北米並びに新興国市場の中小型スクリーンに対応した、廉価型高効率タイプの4kWキセノンランプバラストを開発いたしました。

電源機器事業に係る研究開発費は4億4千万円であります。