太陽誘電株式会社 研究開発活動 (2014年3月期)

当社グループは、「お客様から信頼され、感動を与えるエクセレントカンパニーへ」という基本方針のもと、当社グループ独自の要素技術にさらに磨きをかけ、お客様に評価していただける商品を創出するべく、研究開発活動を進めております。
なお、当連結会計年度の当社グループにおける研究開発費は73億53百万円で、主な研究開発の成果は以下のとおりであります。



1 コンデンサ
・積層セラミックコンデンサ
誘電体の材料技術、薄膜・大容量化技術及び超小型品生産技術等を高度化することにより、誘電体厚みがサブミクロン(1μm未満)レベルでの安定量産技術を確立いたしました。1,000層を超える多積層技術を開発することで、電解コンデンサ市場を置換する商品として3225(3.2mm×2.5mm)サイズ、330μFの量産化に成功しました。
また、それらの技術を応用し、スマートフォンやタブレット端末といった成長機器市場に向けて0402 (0.4mm×0.2mm)サイズ0.22μF、0603(0.6mm×0.3mm)サイズ2.2μF、1005(1.0mm×0.5mm)サイズ22μF、1608(1.6mm×0.8mm)サイズ47μF等の最先端商品の量産を開始しております。
さらに、超小型品や超低背品にも注力しており、0201(0.25mm×0.125mm)サイズの量産準備や0603 (0.6mm×0.3mm)サイズ薄さ0.15mm、1005(1.0mm×0.5mm)サイズ薄さ0.11mmの量産を開始しております。
今後も成長する先端機器市場に向けた商品の開発および生産拡大を実施してまいります。

2 フェライト及び応用製品
・積層チップインダクタ
市場拡大が続くスマートフォンやタブレット端末のDC-DCコンバータに使用されるメタル系パワーインダクタ「MCOILTM」のラインアップを積層タイプでも強化しています。まず、2012(2.0mm×1.25mm)サイズにて、定格電流を従来比で2倍に高めた商品の量産準備段階に入っております。
一方、携帯機器の高周波回路に使用される高周波積層インダクタについては、0603(0.6mm×0.3mm)サイズ及び0402(0.4mm×0.2mm)サイズにて、Q特性を向上した業界最先端レベルとなる商品を量産、インダクタンス値の拡大を進めております。
また、高機能化が進むスマートフォンのノイズ対策部品として、小型コモンモードチョークコイルを0605 (0.65mm×0.55mm)サイズで商品化いたしました。今後も技術を進化させ、小型で高性能な商品の開発を進めてまいります。

・巻線インダクタ
巻線タイプのメタル系パワーインダクタ「MCOILTM」のラインアップ拡充に努めております。低インダクタンス化のトレンドに追従した1μH以下のラインアップを拡充したことに加え、10μHまでの高インダクタンス品についてもラインアップを充実させました。
また、形状バリエーションについては1608(1.6mm×0.8mm)サイズ、2012(2.0mm×1.25mm)サイズをラインアップすることで14タイプとなりました。
今後も、「MCOILTM」のさらなる薄型化、大型化、特性改善を進めるなどのラインアップ拡充を図るとともに量産を拡大し、競争力と商品力を一層強化してまいります。

3 複合デバイス
・通信デバイス
近年成長著しいスマートフォンのキーデバイスとして、SAW技術をコアとした商品の開発を行っております。
既に世界標準となった第3世代(UMTS)はもちろん、近年普及の始まったLTE方式に対しても、小型で低消費電力のフィルタデバイスや整合回路を付加したフロントエンドモジュールなどを開発し、提案しております。
さらに、より高機能なデバイスを目指してFBAR技術を駆使した商品の開発にも注力し、今後ますます複雑化する通信市場に向けて最適な高周波デバイスを提案してまいります。

・複合機能モジュール
市場からの省エネ、小型薄型化に対する強い要求に応える各種電源モジュール、複合機能モジュール技術の構築を進め、多数の差別化商品を投入してまいりました。特に独自開発の部品内蔵基板「EOMINTM」は、スマートフォン用カメラモジュールの小型薄型化に大きく貢献することができました。さらに差別化を進め、小型、薄型、高効率等の強みを持つ複合機能モジュールの開発を進めてまいります。
また、さらなる低消費電力化とエネルギーの再利用を可能とするため、電源技術の応用展開と独自開発の制御技術、電力技術を活用した商品の開発を進めてまいります。

・無線通信モジュール
近距離無線通信市場の拡大に合わせ、小型低背のモジュールに加え、自社製アンテナを搭載した顧客ニーズにマッチしたモジュール等、幅広いニーズに対応した商品を開発してまいりました。特に最近では、Bluetooth®、無線LANなどの異なる通信規格を同一モジュールにて実現するコンビネーションモジュールの開発、商品化に注力しております。
さらに、さまざまな機器がネットワークにつながるようになったことを背景に、ソフトウエアまでサポートするモジュールの開発と商品化を行い、デジタル民生機器やヘルスケア分野等の新たな通信市場に向けて提案を行ってまいります。

4 その他電子部品
・キャパシタ
高信頼性市場へ向けて、電気二重層キャパシタとリチウムイオン電池の特性を併せ持ったシリンダ型リチウムイオンキャパシタの生産を拡大しております。また、大型リチウムイオンキャパシタは、主に高信頼性市場に向けてサンプル活動を開始しております。
また、シリンダ型ポリアセンキャパシタにおいても、高信頼性市場に向けたマーケティングを進めております。
今後も、成長が期待されるエネルギーデバイス分野において市場ニーズに対応した、魅力ある新商品を提案してまいります。



5 記録製品
・記録メディア
アーカイブ(長期保存)用途の光記録メディアの市場要求が高まってきていることを踏まえ、CD-R、DVD-R、BD-Rの各フォーマット、さらに次世代アーカイブ用高密度媒体で高品位商品の開発を進めてまいります。