日本航空電子工業株式会社 研究開発活動 (2014年3月期)

当社グループは、グローバルな視点での事業運営と顧客価値の追求に徹し、優れた製品をタイムリーに市場に供給するため、グローバルマーケティング力の強化並びに技術開発力の強化を積極的に推進しております。これを牽引し支えるために、商品開発センターにおいては、基礎・応用技術の研究開発を主体に、各事業部の技術部門においては、所管事業に関する新製品、新製法の開発を主体に、それぞれが連携をとりながら長年にわたって培ってきた経験と実績を生かして研究開発活動を実施しております。また、各生産子会社は、所管製品に関連する事業部との密接な連携のもとに新製法の開発を主体に取り組んでおります。
当連結会計年度におけるセグメント別の主な研究開発成果は次のとおりであります。

(1) 商品開発センター

次世代コネクタに関する伝送技術開発として、超高精細画像のデータ伝送用途を想定した多芯光コネクタの試作と伝送性能の検証を完了しました。一方、次世代コネクタの製法に関する要素技術開発では、有機材料技術を基盤として、次世代の高密度実装に対応した電気接続デバイスの試作とともに基本特性の評価を継続しています。
センシング機器に関連する実装技術開発では、MEMS技術を用いた高精度加速度センサにおいて、センサ特性の再現性確保を完了させ、量産レベルに対応し得る実装技術向上に展開しています。
次世代微細加工技術では、ガスクラスタイオンビーム(GCIB)技術をベースとして、金型、及び切削ツールの高精度・高耐久化・高機能化開発を進め、製品ツールへの適用を継続しています。
また、コネクタ等の製品設計において、製品の使いやすさの向上を図るためユーザビリティ評価解析手法の構築、及び製品の品質向上への展開を継続しています。

(2) コネクタ事業

製品開発では、携帯機器向けに、小型薄型のバリエーション展開とEMI対策への対応を継続しています。自動車関連では、車載カメラセンサ用コネクタの開発、エアバッグECU用小型コネクタの開発を行いました。インフラ市場向けでは、スマートグリッド関連製品及び、各種FA機器向けコネクタの開発を推進しました。
生産技術開発では、携帯機器用、車載用コネクタを中心に、超高速モールドイン技術、高速成形技術、成形状態監視技術開発による、高速・高精度な大量生産ラインを開発し、設備投資抑制、原価低減を実現しました。また、コネクタ導電部の精密部分めっき技術開発による、原価低減、省資源化を実現しました。金型部品製作においては、微細切削技術に取り組み、リードタイム短縮を推進しました。
基盤技術開発では、大電流用コネクタとして100A、200A用コンタクトの基礎評価を完了しました。解析技術では、高速伝送技術として、共振低減、高精度解析のためのモデルコリレーション等の基礎技術開発を実施しました。また、温度予測精度の高いジュール熱解析技術を構築し、振動・衝撃解析の基礎研究を開始しました。

(3) インターフェース・ソリューション事業

インターフェース機器の製品開発では、産業用ロボットの教示向けティーチングペンダントの開発に注力しました。徹底した軽量化による操作性向上の実現とともに、爆発性ガス雰囲気での安全を確保する防爆仕様製品について、回路、材料の改善による安全性の向上及び省電力化を図りました。
入力デバイスの製品開発では、デジタル一眼レフカメラ市場向けに、防塵防滴カーソルホイールの開発を完了し、試作品を出荷しました。

(4) 航機事業

基盤デバイスである慣性センサの内、高精度光応用ジャイロにおいて、生産技術開発に継続して取り組み、素材加工プロセスの高精度化により、歩留まりの改善を図りました。また、航空機の制御用に、従来の機械式ジャイロに替わり、光ジャイロにより角速度を測定するセンサの実用化のための研究開発を継続しています。
成長が期待される電気自動車等をターゲットとしたセンサ開発では継続して電流センサの開発を行い、更なる性能向上を目指しています。

(5) その他

将来に向けた新製品として、全社プロジェクトにて開発を進めていたタッチセンサでは、厳しい車載仕様を満足する静電タッチパネルを開発しました。また、キープロセスであるガラスとフィルムの貼り合わせ工程を独自のノウハウで自動化を図り、新規生産ラインを構築し、本格的な量産出荷を開始しました。更に、市場ニーズである、センターコンソールの曲面デザイン拡大に対応すべく、フィルムセルの開発に着手しました。

以上の研究開発費総額は80億71百万円であります。