双葉電子工業株式会社 研究開発活動 (2014年3月期)

当社グループ(当社および連結子会社)は、企業哲学である「本質之直視」を研究開発活動に展開し、物事を原理まで突き詰めることを常に意識しながら、各事業部門および国内外の子会社が一体となり研究開発を推進しております。研究開発体制については、各事業部門が独自に開発機能を有しておりますが、他部門とも密に連絡を取り、相互に協力し得る体制となっています。また、グループ全体の技術力向上と高付加価値製品の開発に寄与する知的財産の蓄積をはかると共に、大学・外部研究機関との共同研究にも積極的に取り組んでおります。

(1) 電子部品事業
電子部品事業につきましては、蛍光表示管および有機ELディスプレイを中心とする電子ディスプレイ分野、ならびに蛍光表示管の開発で培った薄膜形成技術を応用した投影型静電容量方式のタッチパネルおよびそのモジュールなどの製品を、ユーザーニーズを捉え、いち早く市場に投入すべく研究開発を行っております。
有機ELディスプレイにつきましては、曲面配置を可能にするフィルムタイプディスプレイの開発に注力して、他社に先駆けて量産開始すると共に低消費電力化を進めています。また、乾燥剤の分子構造最適化によりフィルムタイプディスプレイの信頼性の向上を図りました。車載製品向けには、異形状製品や高輝度製品の開発を行っております。
蛍光表示管につきましては、ヘッドアップディスプレイ(HUD)向けにアクティブマトリクス蛍光表示管の開発を継続しておこない、品位の改善と容積を半分にすることに成功し車載純正標準品として市場投入されました。ヘッドアップディスプレイに関しましてはモジュール開発も開始いたしました。
モジュール製品では、蛍光表示管モジュール制御で培ったコマンド制御方式をTFT-LCDモジュールへ展開し、販売を開始いたしました。
投影型静電容量方式のタッチパネルは車載信頼性を確立することで、車載純正標準品として市場投入されました。今後も新規タッチパネル構造の開発、新規プロセルの開発、光学設計技術の深耕化をおこない、車載向けタッチパネルに注力してまいります。
以上を含め、当事業における研究開発費は、12億1千5百万円となりました。

(2) 電子機器事業
電子機器事業につきましては、ホビー用ラジコン機器で、2.4GHz双方向通信プロトコルを搭載した10チャンネルプロポとトレイタイププロポを新規開発し、市場に投入しました。模型用サーボ・受信機分野では、ハイボルテージ対応のブラシレスサーボ・受信機を中心に、搭載時の配線を簡素化できるシリアルバスシステム対応のサーボ・受信機を15品種商品ラインアップに追加しました。また、当社トップフライヤー監修のもと開発した機体SkyLeafシリーズ5機種を販売して好評を博しています。近年話題となっているマルチコプター対応のプロポについても開発を開始しました。
産業用ラジコン機器につきましては、開発期間3年程かかりましたが、農薬散布用プロポシステムの開発を完了してOEM納入を開始しました。また、医療用分野向けの高信頼性無線機3機種の開発を行い1機種開発完了しOEM納入を開始しました。また、防災無線システムの用途拡大を見据えた開発や、小型無線画像伝送装置の研究および920MHz帯用製品の開発を行っております。
実用アクチュエータサーボについてホビー仕様とは分けて、高耐久・高信頼性を基本として開発を進め、提案サンプルで評価していただいております。
模型用エンジンでは、カー用ジャンルにおいて、完成度を高めたオンロード競技用エンジンが好調に推移し、また空用ジャンルでは、独自技術によるグローガソリンエンジンの基礎開発を終え、期末より量産投入を開始しました。モーター分野においても、トップパイロットと共同開発したF3A競技用モータシステムが好評を博しました。また、今後の成長が期待されるマルチコプターの取扱いを開始し、モータ・モータコントローラ・プロポシステムとしてセット販売を開始しました。
以上を含め、当事業における研究開発費は、3億4千3百万円となりました。

(3) 生産器材事業
生産器材事業につきましては、成形関連業界へのトータルソリューション提供を目指した製品や技術の研究開発、および基礎器材の短納期・コストダウンを目的に生産技術開発を進めました。また、環境関連ビジネスへの参入として、PLA樹脂に着目し、事業化への技術開発を開始しました。
成形関連分野では、プレス関連において、積層方式リチウムイオン二次電池における、独自の切断技術・クリアランス制御可能な長寿命箔抜き技術の開発を進めております。また、この技術を応用し、タッチパネルなどのフィルム抜き技術の開発にも取り組みを開始しました。射出成形関連においては、ホットランナ制御用として、タブレットPCを操作盤とした温度コントローラを商品化し市場投入しました。更に、汎用樹脂向けの廉価版ホットランナシステムの開発を進め、発売に向け準備中です。
金型内の「見える化」を実現するモールドマーシャリングシステムでは、従来の樹脂圧力・樹脂温度の他に、金型表面温度、樹脂流速の計測システムを発売し、成形現象を捉える数値を追加致しました。加えて、射出成型機の制御用途として、フローフロント検出システムを販売いたしました。また、北米での販売活動を開始し、海外市場へのサービス体制を進めております。
省力機器ではOCAのフィルム送り・搬送装置を商品化いたしました。現在は更に幅の広い素材や箔のような薄い素材向け送り装置等の開発を行っております。
金型設計・発注支援ソフトの「MOLDZUKAN」は、英語・中国語・韓国語に加え、タイ語対応を実施しました。
生産技術面では、ロボット生産システムの拡充を図るとともに、海外子会社への展開を行いました。
以上を含め、当事業における研究開発費は、3億3千4百万円となりました。