Ｉ‐ＰＥＸ株式会社 研究開発活動 (2013年12月期)

(1)研究開発活動の方針
当社グループの研究開発活動方針は、科学技術の発展と細分化する市場のニーズに応えていくために客先志向のR&D活動を行い、競争力と新規性を有した製品開発を積極的に進めていくと共に提案型技術を展開することとしております。
その中でも「精密」に対しては特に拘りを持ち、精密金型製作技術が当社の基本をなしております。この精密金型製作技術の開発及び深耕なくして当社の発展はありません。客先が欲しているもの、即ちコスト、難しさ、クオリティーといった課題を追求しております。
また、近年急速な勢いで世界中の懸案事項となっている「環境問題」や「省エネルギー問題」への対応のため、「環境&効率アップ」をキーワードとした新製品の開発も積極的に行っており、市場のニーズを的確に捉えるとともに当社技術の優位性をアピールし、社会への貢献を果たしていくことを目指しております。
(2)研究開発活動の体制
当社グループの研究開発活動は、電気・電子部品事業や自動車部品事業における新製品開発と既存製品の改良改善及び生産設備を中心とした新工法の開発や製造プロセスの中で生産技術的見地から見る新しい物づくりの技術提案、更には設備事業における新製品開発と既存製品の改良改善という大きくは3つの開発グループに分けております。
第一のグループとして、電子部品関連や自動車部品関連の新製品の開発と既存製品の改良改善に取り組んでおり、顧客ニーズを的確に把握し開発テーマを絞りながら魅力ある新製品の開発に取り組んでおります。
この新製品開発を製造プロセス面からバックアップしていくのが、生産設備の開発を主たる目的としている第二グループであり、短納期製作や低コストによる金型製作技術の開発、汎用マシンと成形機との融合による新たなインサートマシンの開発等を主たるテーマとして活動しており、製造技術や生産設備といった面からのオリジナルな技術開発に注力しております。
更に設備事業における新製品開発と既存製品の改良改善を担当する第三のグループがあります。全自動半導体封止装置の開発を行っておりますが、使用樹脂量の削減や省電力化等、環境や省エネルギーをキーワードとして新たな製品の開発に取り組んでおります。
(3)研究開発活動の成果
①電気・電子部品事業
スマートフォンやタブレットパソコン等の高機能端末が世界的に普及する中、端末の小型化・薄型化、信号の高速化・無線化等の市場要求に対応するコネクタの開発に取り組みました。アンテナ用RF同軸コネクタ関連は、より低背・省スペース対応の製品開発を行い、製品バリエーションを拡充したことにより幅広いニーズへの対応が可能となりました。また、アンテナ回路検査用スイッチにおいても省スペース対応の製品開発を行うと同時に、検査用プローブの開発を行いました。FPC/FFCコネクタ関連においては、従来のデジタルカメラ市場に加え、スマートフォン等の高機能端末をターゲットとして、低背・省スペース化に伴う狭ピッチ、多芯コネクタの製品開発を行いました。小型基板対基板接続用コネクタ関連では、接続抜け防止ロック機構を持つ製品を開発いたしました。
生産設備開発では、アンテナ用RF同軸コネクタの端末自動結線装置の設計改良を行うと同時に、結線後のグランド仕様対応においても自動化を進め、省人化設備の開発を行いました。
また、HDD機構部品向けでは、需要が増加している2色成形Ramp向けに自動成形装置の改良に取り組みました。
当事業に係る研究開発費は1,185,612千円であります。

②自動車部品事業
車載用コネクタにおいて、電装部品に求められる使用環境がより厳しくなってきている中、耐熱・耐震性に優れた超小型SMT(表面実装)コネクタを開発いたしました。
また、生産設備開発では、車載用コネクタ等における更なる高品質且つ低コストでの生産方式を実現するべく、生産設備装置の改良や新工法の開発、原理試作に取り組みました。
当事業に係る研究開発費は372,151千円であります。

③設備事業
半導体製造装置において、電子制御ユニットやパワーIC等に使用される大型の基板封止技術の開発を行いました。
また、半導体封止用樹脂と金型の離型性を高めるための金型加工技術の向上に取り組みました。
当事業に係る研究開発費は144,793千円であります。