Ｉ‐ＰＥＸ株式会社 事業の内容 (2013年12月期)

当社グループは、当社(第一精工株式会社)及び子会社20社により構成されており、電気・電子部品事業、自動車部品事業及び設備事業を主たる業務としております。
当社グループの事業内容及び当社と主要な関係会社の当該事業に係る位置づけは、次のとおりであります。
なお、次の3事業(電気・電子部品事業、自動車部品事業及び設備事業)は「第5 経理の状況 1連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。
(1)電気・電子部品事業
主要な製品は、コネクタ及び同関連部品(細線同軸コネクタ・超小型RF同軸コネクタ等)及びエレクトロニクス機構部品(HDD用機構部品等)であります。
コネクタ及び同関連部品の主要製品は細線同軸コネクタ・超小型RF同軸コネクタ等であり、ノートパソコン、携帯電話及びデジタル家電等向けに供給しており、本体と液晶表示部をつなぐ伝送路の高速化、小型化を同時に実現し、タブレットパソコン、スマートフォン及びデジタル家電等の高画質化や薄型化に貢献しております。
エレクトロニクス機構部品の主要製品はHDD用機構部品等であります。HDD用機構部品は、ノートパソコンやデジタル家電等で使用されるHDDのRAMP及び機構部品等であります。
当社及び子会社の松江第一精工株式会社が製造・販売する他、現地法人がシンガポール(SINGAPORE DAI-ICHI PTE. LTD.)・マレーシア(MDI SDN. BHD.)・フィリピン(LAGUNA DAI-ICHI, INC.)・中国(上海第一精工模塑有限公司、香港第一精工有限公司 及び 東莞第一精工模塑有限公司)・タイ(THAI DAI-ICHI SEIKO CO.,LTD.)・ベトナム(VIETNAM DAI-ICHI SEIKO CO.,LTD.)・インドネシア(PT.PERTAMA PRECISION BINTAN)等において、それぞれ製造・販売しております。

(2)自動車部品事業
主要な製品は、自動車電装部品等(車載用センサー、自動車関連部品等)であります。
自動車電装部品等は、当社から自動車部品メーカーに納めた後に自動車に搭載されます。
車載用センサーは金属部品とマイコンチップ(半導体)を一括で成形加工する金型技術と自動組立工程を一体化した全自動インサートシステムによって生産しております。
当社等が製造・販売する他、現地法人がアメリカ(TOUCHSTONE PRECISION,INC.)等において、製造・販売しております。

(3)設備事業
主要な製品は、半導体樹脂封止装置等(半導体樹脂封止装置、半導体封止用金型等)及びプラスチック成形周辺機器(LED導光板フィルムゲート加工機等)であります。
半導体樹脂封止装置等は、半導体製造の後工程において、樹脂で半導体内部を保護するための封止(パッケージ)工程に投入される半導体樹脂封止装置及びこの装置に搭載し半導体の種類や形状に合わせて製作する半導体封止用金型等であり、プラスチック成形周辺機器は、液晶関連部品・光学部品等の精密加工装置であり、当社が製造・販売しております。

[事業系統図]

※I-PEX (SINGAPORE) PTE. LTD.は、SINGAPORE DAI-ICHI PTE. LTD.が2014年1月1日付で吸収合併しております。
※I-PEX U.S.A. MANAGEMENT, LLCが、2013年8月8日付でI-PEX, U.S.A., LPを吸収合併し、商号をI-PEX USA LLCに変更しております。