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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S1002BRP

有価証券報告書抜粋 三菱マテリアル株式会社 研究開発活動 (2014年3月期)


事業等のリスクメニュー財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

当連結会計年度の研究開発活動は、基本的には各事業の基幹となる分野の研究を当社単独で、あるいは連結会社と連携をとりながら行い、各社固有の事業及びユーザーニーズに応える研究についてはそれぞれが単独で行っております。研究開発の内容としては、既存事業の領域拡大を主体としながら、当社事業の基礎となる材料の基盤技術とコア技術の高度化、最先端技術の育成を進めております。また、新興国市場をターゲットとした開発テーマにも重点的に取り組み、各セグメントと開発部門が協力して、お客さまにとって魅力ある新製品や新規プロセスの開発に取り組んでおります。今後の技術・開発戦略としては、当社グループで保有する素材・加工・リサイクル技術を有効活用することで、開発のスピードアップと技術・製品の差別化を図ります。特に、自動車、エレクトロニクス、エネルギー、環境リサイクル分野の次期ニーズを取り込み、中長期的に事業の柱となる新事業開発を推進してまいります。
なお、研究開発費の総額は、10,986百万円であります。
セグメントごとの研究開発活動を示すと、次のとおりであります。
セメント事業
セメント事業カンパニーにおける研究開発は、ディビジョンラボであるセメント研究所を中心とし、テーマを中央研究所と共同または分担する効率的体制で実施しております。また、研究実施においては各事業所との連携により成果の早期移管を実現しております。国内外のセメント事業基盤強化と成長のため、廃棄物や副産物の利用拡大、CO2削減・省エネルギー、生産コスト削減、新製品開発などの研究に取り組んでおります。さらに、マテリアル・プレミアム実現に向けた他事業部との連携や、関係会社との共同研究を推進するとともに、セメント関連技術の進展に貢献するため、大学との共同研究や国からの委託事業や補助事業も実施しております。主な研究成果は次の通りです。
・廃せっこうボード利用技術の開発
・銅スラグ細骨材の製造方法と用途開発
・塩害劣化構造物のメンテナンス工法開発
・コンクリートの乾燥収縮量推定に関する研究
研究開発費の金額は、766百万円であります。
銅事業
銅製錬事業では、生産性向上・コスト低減、リサイクル技術の強化、湿式プロセスの開拓、高機能新材料の生産増強を目的として研究開発を行っており、主な内容は次のとおりであります。
なお、研究開発は国内事業所と当社の中央研究所及び製錬部製錬技術開発センターとの緊密な連携により効率的に進めており、開発・製造が一体となって取り組んでおります。
・各種製錬プロセスの解析及び開発
・銅、貴金属及びレアメタルリサイクル技術の開発
・湿式プロセスを用いた高機能新材料製造技術の開発
また、銅加工事業では、基盤技術の強化はもとより、製造プロセスの研究開発や新材料の研究開発を中心テーマとして研究開発活動を行っており、主な内容は次のとおりであります。
・高性能端子コネクター用銅合金及び製造プロセス開発
・各種シミュレーション技術の開発と応用(鋳造/加工/組織制御/熱処理)
・ROX素材を活かしたプロセス及び商品開発
(※ROX:SCR法により製造される無酸素銅荒引銅線)
研究開発費の金額は、1,488百万円であります。
加工事業
当社の中央研究所、筑波製作所、岐阜製作所、明石製作所、日本新金属㈱を中心に研究開発を行っており、主な内容は次のとおりであります。
・CVD・PVDコーティング技術、超硬合金・サーメット・CBN焼結体の材料開発
・刃先交換式切削工具、機能性コーティング膜を有する超硬ドリル・エンドミルの開発
・廃超硬工具からタングステンを回収・分離する技術の開発
・IT市場向け超精密耐摩耗工具、微細加工用工具の開発
・ハイブリッド・EV用リアクトルコアの開発
・タングステンカーバイド粉の開発
・耐熱・耐食用焼結含油軸受の開発
・蓄電池用等の発泡金属の研究開発
・航空機ジェットエンジン部材の合金開発、生産技術開発
研究開発費の金額は、834百万円であります。
電子材料事業
当社の中央研究所、三田工場、セラミックス工場、四日市工場、三菱マテリアル電子化成㈱で機能材料・電子デバイス・多結晶シリコン・化成品各分野の研究開発を行っており、主な内容は次のとおりであります。
・高機能・超低アルファ線はんだ材の開発
・高機能スパッタリングターゲット材の開発
・高信頼性絶縁回路基板の開発
・フラットパネルディスプレイ用材料の開発
・大型シリコン部材の開発
・高品位多結晶シリコンの開発
・導電性、光機能性を有した粉体とその応用製品の開発
・半導体プロセス並びに電子材料用フッ素系材料の開発
・チップサーミスタ、サーミスタセンサの開発
・サージアブソーバの開発
・チップアンテナの開発
研究開発費の金額は、918百万円であります。
アルミ事業
ユニバーサル製缶㈱開発部・技術部並びに三菱アルミニウム㈱研究開発部を中心に研究開発を行っており、主な内容は次のとおりであります。
・缶胴、ボトル、缶蓋及びキャップの軽量化・用途拡大
・印刷技術、加飾技術の高度化
・生産設備の生産効率向上及び増速化
・成形性に優れる缶材の開発
・自動車軽量化を目的とした板・押出材の開発
・各種熱交換器用素材の開発
・エレクトロニクス分野における板・箔材の開発
・素材製造技術、用途に応じた加工・成型・接合・表面処理技術の向上
・各種シミュレーション技術の開発
研究開発費の金額は、2,778百万円であります。
その他の事業
当社のエネルギー事業(那珂エネルギー開発研究所等を含む)においては、エネルギー関連(原子力、地熱等)に関する技術開発を行っており、主な内容は次のとおりであります。
・燃料製造・再処理等原子燃料サイクルの高度化に係る技術開発
・原子燃料サイクル技術を活用した有価金属等精製抽出に係る技術開発
・福島原発事故に伴う廃棄物や放射性廃棄物の処理、処分、リサイクル等の技術開発
・シミュレーション技術を利用した地熱貯留槽管理技術の開発
研究開発費の金額は、28百万円であります。
また、各セグメントにおける研究開発以外に、当社の中央研究所では、これまでに蓄積してきた材料の分析評価やコンピュータ解析による材料・プロセス・製品開発支援などの基盤技術と、反応プロセス、金属・加工、界面・薄膜のコア技術を活用した開発を行っています。具体的には、各カンパニーと協力して保有技術の展開を図る足許のテーマと、将来の大きな環境変化を先取りして柔軟に対応する中長期のテーマに取り組んでおります。主なテーマは以下のとおりであります。
・次世代パワーモジュール用高性能絶縁回路基板
・耐応力緩和特性に優れた自動車端子コネクター用高性能銅合金
・排気再循環システムの高温測定用ワイドレンジサーミスタ材料
・超高圧技術を用いた工具材料
・屈曲性を備えた世界最薄フレキシブルサーミスタセンサ
・高精度切削工具の精密形態形成技術
・次世代二次電池用材料と評価技術
・パワコンやインバータ用静音高効率リアクトル用圧粉コア
・セメントキルンの廃棄物増処理設計技術
・貴金属製錬プロセスの改良技術
・高効率フッ素低減化排水処理技術
研究開発費の金額は、4,172百万円であります。

事業等のリスク財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E00021] S1002BRP)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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