有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S10021K5
KOA株式会社 研究開発活動 (2014年3月期)
経営上の重要な契約等メニュー財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
当社グループでは品質・信頼性を重視した車載分野での実績を足掛かりに、同様に高い信頼性が求められる医療・福祉分野、航空・宇宙分野や環境エネルギー分野へ展開するための技術開発及び製品開発にも取り組んでおります。
製品開発におきましては、抵抗器を中心とした新製品の創出を継続して行っております。
ハイブリッド自動車や電気自動車等の環境対応車や環境エネルギー分野では、リチウムイオン電池及びインバータの電力制御が重要であり、ここで使用される電流検出用金属板低抵抗器(シャント抵抗器)やセメント抵抗器等の大電力抵抗器、超高精度な制御に必要な高精度薄膜抵抗器等の性能・信頼性の向上と、製品ラインアップの拡充を進めております。車載機器においては、電子制御化の更なる進展により、大電力化と電子ユニットの小型化という相反する要求への対応が重要な課題となっております。従来の「周囲温度」を基準にした「負荷軽減曲線」の限界がきており、「端子部温度(=取付け基板温度)」を基準とした「負荷軽減曲線」を当社が世界に先駆けて提案し、国際標準化へ向けた活動を進めております。これにより、各種表面実装用抵抗器の高電力化が実現するものと期待されています。
抵抗器以外の製品としては、自動車の部品規格に対応する面実装型のロードダンプサージ対応バリスタやチップヒューズ等の回路保護部品、高温下において高精度な動作を可能とする高耐熱白金温度センサー、当社の部品を使用した機能モジュール等、多様化する要求を意識した製品の開発を進めております。
新たな市場への取り組みとしては、2014年2月28日にJAXA種子島宇宙センターより打上げに成功した信州大学超小型衛星「ぎんれい」プロジェクトに中央制御ユニットの設計・製作担当として参画し、宇宙分野への展開を強化しております。
一方、技術開発におきましては、近い将来のパワーデバイスとして注目されているSiC半導体の動作温度に対応する材料開発や構造研究を行っております。また、当社の部品や基盤技術を活かした高性能なモジュール部品として提案するための技術構築を行っております。
また、経済産業省地域イノベーション創生事業、地域結集型共同研究事業などにも継続して参画し、産学官連携による新しい機能性材料やプロセス技術の開発も進めると共に、基盤技術の更なるレベルアップも行っております。
なお、当連結会計年度の研究開発費は1,401百万円となりました。
なお、当社グループの研究開発活動は、セグメント区分における「日本」にて行われております。
製品開発におきましては、抵抗器を中心とした新製品の創出を継続して行っております。
ハイブリッド自動車や電気自動車等の環境対応車や環境エネルギー分野では、リチウムイオン電池及びインバータの電力制御が重要であり、ここで使用される電流検出用金属板低抵抗器(シャント抵抗器)やセメント抵抗器等の大電力抵抗器、超高精度な制御に必要な高精度薄膜抵抗器等の性能・信頼性の向上と、製品ラインアップの拡充を進めております。車載機器においては、電子制御化の更なる進展により、大電力化と電子ユニットの小型化という相反する要求への対応が重要な課題となっております。従来の「周囲温度」を基準にした「負荷軽減曲線」の限界がきており、「端子部温度(=取付け基板温度)」を基準とした「負荷軽減曲線」を当社が世界に先駆けて提案し、国際標準化へ向けた活動を進めております。これにより、各種表面実装用抵抗器の高電力化が実現するものと期待されています。
抵抗器以外の製品としては、自動車の部品規格に対応する面実装型のロードダンプサージ対応バリスタやチップヒューズ等の回路保護部品、高温下において高精度な動作を可能とする高耐熱白金温度センサー、当社の部品を使用した機能モジュール等、多様化する要求を意識した製品の開発を進めております。
新たな市場への取り組みとしては、2014年2月28日にJAXA種子島宇宙センターより打上げに成功した信州大学超小型衛星「ぎんれい」プロジェクトに中央制御ユニットの設計・製作担当として参画し、宇宙分野への展開を強化しております。
一方、技術開発におきましては、近い将来のパワーデバイスとして注目されているSiC半導体の動作温度に対応する材料開発や構造研究を行っております。また、当社の部品や基盤技術を活かした高性能なモジュール部品として提案するための技術構築を行っております。
また、経済産業省地域イノベーション創生事業、地域結集型共同研究事業などにも継続して参画し、産学官連携による新しい機能性材料やプロセス技術の開発も進めると共に、基盤技術の更なるレベルアップも行っております。
なお、当連結会計年度の研究開発費は1,401百万円となりました。
なお、当社グループの研究開発活動は、セグメント区分における「日本」にて行われております。
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このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01902] S10021K5)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。
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