株式会社村田製作所 研究開発活動 (2014年3月期)

当社グループは「新しい電子機器は新しい電子部品から生まれ、新しい電子部品は新しい材料から生まれる」という基本理念のもとに、材料から製品に至るまで一貫した生産を行っております。これを支えるための研究開発体制として、材料技術、プロセス技術、設計技術、生産技術を基盤とし、これら技術の垂直統合を行っております。
近年、携帯電話(スマートフォン)やタブレットPCなどモバイル機器に代表されるように、電子機器の小型・薄型化、高機能・多機能化が急速に進んでおります。また、地球温暖化や環境負荷物質による地球環境汚染、希少金属の使用削減等、環境を考慮した取り組みが益々重要になってきております。当社グループでは、これら動向に対応するために、キャパシタ、ノイズ対策部品、高周波部品、回路モジュール等でお客様のニーズにマッチした商品を開発するとともに、量産現場の省エネルギー化や使用材料の削減、環境経営のための体制整備にも注力しております。
コンポーネント事業分野では、小型化、薄型化、高耐熱化をキーワードに、積層セラミックコンデンサ、電気二重層キャパシタ、ノイズ対策部品、タイミングデバイス、センサデバイス、高周波部品等の開発を推進いたしました。タイミングデバイス関連では、東京電波株式会社を完全子会社化し、水晶デバイスのラインアップを強化いたしました。またセンサ関連では、日本電気株式会社および山梨日本電気株式会社のMRセンサ(磁気抵抗センサ)の事業譲受を完了し、MRセンサ市場への取り組みを強化いたしました。これらM&Aにより、今後拡大する各市場での製品開発力をより一層強化してまいります。
モジュール事業分野では、小型化、複合化、低消費電力化をキーワードに、通信モジュール、電源モジュール等の開発を推進いたしました。通信モジュール関連では、携帯電話(スマートフォン)のLTE化に向けた取り組みや、ヘルスケア、エネルギー分野等の新市場向けの商品開発に注力しております。
本社開発部門では、新規事業創出に向けた技術開発や全社共通となる基盤技術の開発に注力しております。昨年は高安定・高効率エネルギーシステムの開発を目的として、次世代型スマートハウス向けエネルギーシステムの実証実験を、dSPACE Japan株式会社、株式会社スマートエナジー研究所と共同で実施いたしました。また、ワイヤレス給電 (Wireless Power Transfer) の新技術として、「直流共鳴 (Direct Current Resonance) 」方式システムを開発し、コンソーシアムを通じたサンプルの提供などで実用化を進めております。今後も新市場向けの商品・技術開発により一層注力してまいります。
当社の開発体制は、技術・事業開発本部、生産本部、コンポーネント事業本部、デバイス事業本部、通信事業本部、新規商品事業部、事業インキュベーションセンター、LIB事業推進統括部から成ります。事業本部・事業部所属の開発部門では、担当品種に関する新技術・新商品創出に取り組んでおります。事業本部・事業部に所属しない技術・事業開発本部と生産本部では、新規事業創出に向けた技術開発、事業本部・事業部向けの材料・デバイス・工法開発、共通基盤技術力の強化に取り組んでおります。
最近2連結会計年度における各セグメント別の研究開発活動に要した費用は、下表のとおりであります。なお、各セグメントに帰属しない基礎研究費は「本社部門」として分類しております。

	前連結会計年度 (自 2012年4月1日 至 2013年3月31日)	当連結会計年度 (自 2013年4月1日 至 2014年3月31日)
	金額(百万円)	金額(百万円)
コンポーネント	21,100	26,365
モジュール	12,379	14,780
その他	4	26
本社部門	15,283	13,478
計	48,766	54,649