日本インター株式会社 研究開発活動 (2014年3月期)

当社グループ(当社及び連結子会社)の研究開発活動の目的は、エレクトロニクス機器の小型・薄型
化、高効率化、低ノイズ化、及び低コスト化を実現するパワー半導体製品の開発であり、その適応領域は
小型の携帯端末から大型の産業機器に至るまで多岐にわたっております。今後、需要が大きく期待できる
太陽光発電や燃料電池用パワーコンディショナーの高効率化、ハイブリッド車や電気自動車に要求される
高信頼性等に着目し、研究開発活動を進めて参ります。また、低炭素社会の実現や省エネルギー化に向
け、次世代半導体であるGaNへの取り組みも開始致しました。
・ディスクリート事業
① アバランシェ保証型のショットキー・バリア・ダイオード(SBD)については、HEVおよびEVのDC-DCコンバーター向けに電圧・電流のラインアップをさらに拡充しました。
② スマートフォン、タブレット向けに、SBDの薄厚化と小型・薄型パッケージ技術を展開し、製品ラインアップの拡充を進めております。インダクタンスの低減による低ノイズ化と、小型・薄厚製品の開発に着手しております。
③ ファースト・リカバリー・エピタキシャル・ダイオード(FRED)については、コスト競争力の高い8インチ製品のラインアップをさらに拡充しました。今後も、更なる低VF化および高速化と同時に低ノイズ化をはかり顧客ニーズに対応した新製品開発に取り組んでまいります。
④ 次世代デバイスGaNの優れた特徴である高周波動作や高温動作保証を実現できる新パッケージの研究に取り組んで参りました。今年度の実用化を目指し研究開発を継続して行きます。
・モジュール事業
① EV/HEV用DC/DCコンバータ向けのモールド型モジュールについては、高耐圧製品のラインナップ拡充のニーズが高まったことを受け、120V耐圧のSBDを搭載した製品の開発が完了し、量産品の出荷を開始しております。
② 産業機器市場におきましては、電力変換器のコストダウンは必須の課題となっており、一般整流ダイオードのコスト改善を狙った、ローコストダイオードチップを搭載したダイオードモジュール製品の開発に着手しております。
③ 小型EVやバッテリーフォークリフト等の低圧バッテリーを電源とする低圧大電流の電力変換器向けに、モジュールパッケージの内部配線インダクタンスを低減したパワーMOSFETモジュールの開発を進め、今年度の量産化を目指します。
④ EV/HEV市場向けに、放熱フィンと水路を一体化する技術を採用した水冷フィン一体型モジュール製品の開発を進めております。この技術の採用によりモジュール取り付け部からの水漏れリスクが皆無になるとともに、更なる熱抵抗の低減が可能となりました。現在、本技術を適用した製品の実現化に向けて開発に取り組んでおります。
⑤ 業務用エアコンのインバータ用として、コンバータ回路部とインバータ回路部をワンパッケージ化した複合モジュール製品の開発を進めております。ローコストダイオードチップ、及び最新世代IGBTチップの採用により、コスト及び性能の両面で市場競争力のある製品にすべく開発に着手しております。
⑥ 汎用インバータ向けに、標準IGBTモジュールのモデルチェンジを計画しております。本新製品に関しましても、最新世代IGBTチップの採用及びパッケージの改良により、コスト、性能の両面で市場競争力のある製品にすべく開発に着手しております。
今後とも、市場の声に一層耳を傾けパワーエレクトロニクスの発展に貢献すべく、パワー半導体の研究活動を進めてまいります。なお、当連結会計年度は研究開発費として5億37百万円を投入いたしました。