ファナック株式会社 研究開発活動 (2014年3月期)

ハードウェア研究所、ソフトウェア研究所、サーボ研究所、レーザ研究所、ロボット研究所、ロボドリル研究所、ロボショット研究所、ロボカット研究所、ロボナノ研究部におきましては、高信頼性を基本に、高性能化・知能化を進めた、より競争力の高い様々な新商品、新機能を開発し、市場に投入いたしました。
基礎研究所では、当社商品に使用される次世代要素技術の研究開発を行っております。
当連結会計年度の研究開発費は、183億72百万円となっております。

当連結会計年度における新商品の主な成果は以下のとおりです。

CNCシステムにつきましては、信頼性に優れ、抜群のコストパフォーマンスを誇るCNC「ファナック シリーズ 0i-モデルD」の後継機種として、基本性能を大幅に向上させるとともに操作性や信頼性を向上させた「ファナック シリーズ 0i-モデルF」を開発いたしました。また、世界最高水準の性能を誇るCNC「ファナック シリーズ 30i / 31i / 32i / 35i-モデルB」および一般産業機械用CNC「ファナック パワーモーション i-モデルA」で、様々な機能の追加、レベルアップを行いました。
サーボにつきましては、送りの滑らかさ、防水性を向上させ、あらゆる工作機械の送り軸用モータに対応できる、新αi /βiシリーズサーボモータを開発いたしました。また金型加工、部品加工において加工面品位と加工精度の向上を実現する制御ソフト「サーボHRV+制御」を新たに開発いたしました。
レーザにつきましては、高性能、高機能、高信頼性のCO2レーザ発振器「ファナック レーザ C シリーズ」の省電力機能を向上させるなど、制御機能を充実させました。

ロボットにつきましては、高信頼性に加え、高いコストパフォーマンスと豊富な知能化機能を持ち、世界中で高い評価をいただいた万能知能ロボット「ファナック ロボット R-2000iB シリーズ」の後継機種として「ファナック ロボット R-2000iC シリーズ」を開発いたしました。同シリーズはR-2000iB シリーズとの互換性を保ちつつ速度を含む動作性能の向上を実現しており、より高い生産効率が期待できます。また「バラ積み取り出しロボット」において、様々な形の部品を自在に掴めるバラ積みハンドを開発したことで、自動で取り出し可能なバラ積み部品の種類が大幅に増えました。また「ゲンコツ・ロボット」において、軸数やアーム長を増やした機種を開発したことで、ワークの姿勢変更を伴う作業や組立などへの拡張性を増やしました。また万能ミニロボット LR メイト 200iDにおいて、様々な作業環境への適用性を強化したバリエーションモデルを開発したことで、より幅広い製造現場での活用が期待されます。

ロボドリル(小型マシニングセンタ)につきましては、海外の安全規格への対応など、より多くの顧客のニーズに合った機能の拡充を行いました。
ロボショット(電動射出成形機)につきましては、電動射出成形機「ファナック ロボショットα-SiA シリーズ」で、型締力250トンの機種と300トンの機種を新たに追加し、ラインナップを完成させるなどの成果をあげました。
ロボカットにつきましては、ワイヤカット放電加工機「ファナック ロボカットα-CiA シリーズ」において、高精度でコンパクトな付加軸回転テーブル「ファナック ロボカット CCR」の開発などを行いました。この付加軸回転テーブルにより医療機器等における複雑な部品の加工が容易になります。
ロボナノ(超精密ナノ加工機)につきましては、海外の安全規格への対応や操作性を向上させるための機能開発などを行いました。