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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S10026XN

有価証券報告書抜粋 ローム株式会社 研究開発活動 (2014年3月期)


事業等のリスクメニュー財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

ロームグループは、「エレクトロニクスで社会に貢献する」ことを基本理念に、あらゆる開発業務を通じて社会に役立つ製品作りを進めております。さらに次世代を見据えた新技術開発においても、材料、設計技術、製造技術、品質向上にいたるまで調和の取れた研究開発活動を継続的に進展させております。

当連結会計年度におけるセグメント別の主な成果は下記のとおりであります。

(1)「LSI」における製品開発
・世界で初めて、自動車の漏電を検知するICを開発。
・欧州スマートメータ向けWireless M-bus規格対応の無線通信LSIを開発。
・業界トップクラスの低消費電力性能を実現したBluetooth® Low Energy(※1)対応無線通信LSIを開発。
※1.Bluetooth® Low Energy
Bluetoothとはデジタル機器用の近距離無線通信規格の一つで、数mから数十m程度の距離の情報機器間で、2.4GHz帯の電波を使う情報のやりとりに使用される。PC(主にノートパソコン)等のマウス、キーボードをはじめ、携帯電話、PHS、スマートフォンでの文字情報や音声情報といったデジタル情報の無線通信を行う用途に採用されている。Bluetooth® Low EnergyはBluetooth規格を省電力化した規格のこと。
・WPC Qi(チー)(※2)規格Low Power Ver1.1に準拠するワイヤレス給電受信用制御1チップICを開発。
※2.WPC Qi(チー)
WPC(Wireless Power Consortium)が提唱する無接点充電に関する国際規格。
・電力線搬送通信「HD-PLC」inside(※3)規格に準拠するベースバンドICの基本設計を完了。
※3.「HD-PLC」inside
既存の電力線を使用した高速伝送の通信ネットワークを構築する規格。
・愛知製鋼と業務提携を進める超高感度MIセンサの量産技術を確立。
・インテルの新しいAtomTMプロセッサーE3800製品ファミリー用電源ICを開発。
・業界初のPFC(※4)制御機能を搭載した高効率AC/DCコンバータICを開発。
※4.PFC
Power Factor Correctionの略で、電子機器に悪影響を及ぼす電流変動を抑制する回路。欧州では既に75W以上の機器には搭載が義務づけられており、日本でもほぼ搭載されている。
(2)「半導体素子」における製品開発
・MOSFETとIGBTの特長を兼ね備えた新型トランジスタ「Hybrid MOS」を開発。
・業界最小クラスの面実装非球面レンズ付きLEDを開発。
・微細化の限界を超えた世界最小部品「RASMID®」シリーズ(※5)を開発。
※5.「RASMID®(Rohm Advanced Smart Micro Device)」シリーズ
従来とまったく違う工法を用いて、従来に無い超小型化と高い寸法精度(±10μm)を実現したロームグループ独自の世界最小電子部品シリーズ。
・従来比50%減の世界最小トランジスタ「VML0604」を開発。
(3)「モジュール」における製品開発
・フラッシュメモリ内蔵「無線LANモジュール」を開発。
・超小型タイプの「無線LANモジュール」を開発。
(4)「その他」における製品開発
・新しいデザインでインテリアスタイルを提案するLEDデザインシーリングライト12機種を発売。
・業界最高の発光効率190lm/Wを達成した直管形LEDランプを発売。
・車載、産機向けの電流検出に最適な高電力・超低抵抗シャント抵抗器を開発。

(5)将来に向けての研究開発
・スマートフォンから災害時のバックアップ用電源まで幅広く利用可能な小型、軽量、高出力の固体水素源型燃料電池の実用化に向け、自治体や有力企業で構成する製造・実証アライアンスを構築。
・高効率SiC無停電電源装置の開発に向けて、電力変換損失を3割低減する試作装置を開発。
・日本の寺社として初めて、電源、配線、メンテナンス不要のEnOcean(※6)スイッチを奈良・當麻寺(たいまでら)に導入。
※6.EnOcean
エネルギーハーベスト技術を活用し、小さい電力を用いて情報を無線で伝送する次世代無線通信規格のこと。電源不要、配線不要、メンテナンス不要をメリットとしHEMSやBEMSでの導入が期待されている。ロームグループは規格推進団体「EnOcean Alliance」の主幹メンバーであるプロモーターに就任しており、技術開発および製品販売に注力する。
・日本大学とロームが、センサ技術を用いた先端的医療機器開発において連携を開始。

当連結会計年度のセグメント別の研究開発費は、次のとおりであります。
セグメントの名称金額(百万円)
LSI26,239
半導体素子6,974
モジュール2,010
報告セグメント計35,225
その他1,311
合計36,536

事業等のリスク財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01953] S10026XN)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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