日本アビオニクス株式会社 研究開発活動 (2014年3月期)

当社企業グループは、独自のエレクトロニクス技術とシステム技術をもとに、新しい価値を創造することを目指し、先端技術分野での基礎研究、応用研究をはじめとして、事業運営に直結した新技術、新製品の開発を行っております。
現在の研究開発活動は主に情報システム、電子機器及びプリント配線板の技術部門により進めております。
なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は、6億9百万円であり、主な研究内容は以下のとおりであります。

(1)次世代通信ネットワークシステムの研究
次世代通信ネットワークシステムの研究は、個々に構築された通信インフラを相互に接続させることで、ユーザが相手先の通信インフラとの差異を意識することなくデータ通信や音声通話を相互に行うことを目的とした研究であります。
本研究は、主に移動体との間で使用される広域通信インフラを相互接続した総合ネットワークの構築を意図したもので、個別の通信インフラの要件調査と相互接続の方式検討を行いました。
さらに、シミュレーションモデルをつくり、モデルの有効性の評価を行った他、増大する通信トラフィックに対する優先制御や複数の通信経路を選択する経路選択等の各技術と方式について調査並びに検証等を行い、課題を抽出するとともに、その課題の解決に向けた要素技術の習得等を行いました。

(2)大容量インバータ式溶接電源「NRW-IN16K4」の開発
自動車市場においては環境配慮の観点からHEV(Hybrid Electric Vehicle)、EV(Electric Vehicle)などの電動自動車の普及が進んでおり、その構成部品である動力用モータ、二次電池、パワー半導体の需要が急速に拡大しております。これらの製造には軽量又は導電性の高い材料が多用されており、これらを接合する要求が増加しております。
このような市場環境の中、銅、アルミ材の接合に最適な大容量インバータ式溶接電源「NRW-IN16K4」を開発いたしました。
本製品は当社企業グループの高精度な抵抗溶接電源の電流制御技術を用い、最大電流16,000アンペアの大電流をインバータ方式により効率良く供給し、銅、アルミニウム等の導電性が高いことにより発熱しにくく接合が難しい材料を溶接可能としました。さらに大電流、長時間通電により、電動自動車の動力用大型モータのヒュージング溶接(例:コイル線と端子)を可能としました。
また、溶接波形のグラフィック表示を備え、条件設定と品質管理が容易となりました。加えて波形メモリ機能を搭載したことにより良品波形と比較確認ができるため、溶接不良解析が簡単に行える製品といたしました。

(3)高精細VGAサーモグラフィ「InfReC R500シリーズ」の開発
近年、サーモグラフィの市場においては、軽量小型、操作性を改善し、かつ高性能・高精細化が求められており、これらの要求を高いレベルで両立した、サーモグラフィ「InfReC R500シリーズ」を開発いたしました。
InfReC R500は、VGA 640×480画素赤外線センサ(UFPA: Uncooled Focal Plane Array)を採用し高精細化を実現、さらにTEC(Thermo Electric Cooler)Less技術(動作温度を安定させるためのペルチェ素子を不要とする技術)を確立し、消費電力の改善(当社R300SR比20%低減)を温度指示値の精度を損ねることなく達成いたしました。また、前年度に開発したR300SRシリーズ(QVGA 320×240画素)に搭載いたしました機能をより高性能化した、面ベース複数枚超解像処理機能を赤外線カメラ用途として開発し、搭載いたしました。これにより、今までのハンディカメラでは実現が難しかった、1280×960画素相当(標準的な高精細赤外線カメラの4倍の解像)の超高精細サーモグラフィ画像の取得が可能となりました。
このInfReC R500シリーズを従来機種のR300SRの上位機種と位置づけ、高性能・高精細が要求される、R&D、設備診断など広い応用分野をカバーするシリーズ製品として、ラインアップいたしました。

(4)JAXA認定プリント配線板の開発
当社企業グループでは、衛星やロケットなど宇宙用途向けに各種プリント配線板のJAXA認定を取得し、関連電子機器メーカーへ高信頼性プリント配線板を提供しております。
近年では搭載部品の小型パッケージ化及び高集積化(表面実装)に伴い、プリント配線板においても高密度部品実装に対応する設計仕様、構造が必要となってきました。このような要求に応えるため、これら高密度部品を搭載するためのプリント配線板の新たな認定(JAXA-QTS-2140 付則G:エリアアレイパッケージ設計対応プリント配線板)を取得いたしました。
このプリント配線板の配線の特徴としては、1.0mmピッチBGA/CGAのピッチ間に80μm幅の微細パターンを2本配線していることであります。また、プリント配線板の構造上の特徴としては、表裏に異なる表面実装部品を搭載することが可能となるよう、ビア(Via)の配置を変えることができるSVH(Surface Via Hole)構造となっている点であります。さらにビア表面を実装パッド(Pad)として使用することができるよう、ビアは樹脂充填工法を適用し、VIP(Via-in-Pad)構造となっております。
このプリント配線板は宇宙用途として必要な認定試験に合格し、高信頼性プリント配線板製品群においても高密度配線基板の提供が可能となりました。この認定の取得により、半導体検査装置や産業用電子機器などで既に広く採用されていた当社企業グループの技術が、宇宙用途にも適用できることとなりました。
(注1)JAXA:独立行政法人宇宙航空研究開発機構
(注2)BGA/CGA:Ball Grid Array/Column Grid Array
(注3)ビア(Via):導通用めっき孔