ワイエイシイホールディングス株式会社 研究開発活動 (2014年3月期)

当社グループの産業用エレクトロニクスの製造装置およびクリーニング関連装置におけるセグメント別の研究開発は次のとおりであります。
なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は2億37百万円です。
(1)産業用エレクトロニクス関連事業
① バーニッシュ装置の開発
クラウドコンピューティング及びホームサーバー用の大容量HDD対応のバーニッシュ装置の開発を進めております。
② レーザー技術を用いた装置の開発
タッチパネルカバーのノーマルガラスから強化ガラスまで対応する汎用性の高いスクライブ・カッティング装置の開発を進めております。
③ 次世代液晶用装置の開発
次世代液晶TV(8K4K)、タブレット対応の高密度エッチング装置及びIGZO(イグゾー)対応のアニール装置の開発を進めております。
④ 平面発光ランプ(フィールド・エミッション・ランプ)の開発
白熱電球やLEDに代わる、有害物質を含まず発熱がなく効率よく発光する次世代光源である平面発光ランプの開発に取り組んでおります。
⑤ 太陽電池製造装置の開発
太陽電池製造装置のウエットからドライまで、フルラインアップを目指して研究開発に取り組んでおります。
産業用エレクトロニクス関連事業における研究開発費は2億17百万円です。
(2)クリーニング関連その他事業
① ワイシャツ仕上機、包装機、新洗いシステムの開発
地球環境に配慮した省エネ製品の開発を推進し、欧州、北米、そして中国向けのワイシャツ仕上機・包装機等の開発に取り組んでおります。
クリーニング関連その他事業における研究開発費は20百万円です。