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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S1002CC9

有価証券報告書抜粋 北川工業株式会社 研究開発活動 (2014年3月期)


事業等のリスクメニュー財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

当社グループの研究開発活動は、環境問題対策を中心とした製品開発を基本使命とし、パワー半導体の台頭による高速化・高性能化や多機能化、そして小型化が進むエレクトロニクス市場とあわせ、様々な環境対応が求められる自動車、民生機器あるいはエネルギーの各市場に対する各種対策製品を研究開発し、提供しております。
現在の活動状況は、電磁波環境コンポーネント・精密エンジニアリングコンポーネント事業を中心に、振動衝撃対策部品、熱対策部品を含めた各種環境対策製品および薄膜技術応用製品の研究開発を行っております。
また、各種成長市場分野に対して、これら環境対策製品における、設計の高度化、解析シミュレーション技術の導入、オリジナル材料の高性能化などの開発を推進しております。
今後も各業界が求める技術課題に対し、信頼される製品を提供できるよう自社技術の育成・強化のため、外部専門家や研究機関との連携を図ってまいります。
当連結会計年度における研究開発費総額は451百万円で、主な成果は以下のとおりであります。
(1)電磁波環境コンポーネント部品では、戦略的拡大を図っている自動車業界向けに、特にEV、PHVの電子化による電磁環境の改善テーマに対し、エンジンやオンロードなど過酷な使用条件にも耐えられる対応製品の開発、民生機器の小型化や高性能化に向けたフレキシブル性のある電磁波対策製品の世界最薄のシリーズを開発、非接触給電技術をバックアップする薄型フレキシブルコアや、高周波から低周波までブロードに効果を発揮する高性能コアや特にAM帯に有効な低周波対応コアの販売を開始しました。
(2)精密エンジニアリングコンポーネント部品では、省力化に向けた実装ファスナーのシリーズを開発し販売を開始しました。
(3)熱対策技術の開発では、小形化や薄型化が進む端末機器の熱対策において、熱伝導性が高く低硬度の熱伝導シートの薄厚シリーズを開発し販売を開始しました。
(4)振動衝撃対策の開発では、環境・エネルギー市場に向けて耐荷重性を高めた振動対策製品を開発し販売を開始しました。
(5)薄膜技術応用開発では、タッチパネル用ITOフィルムの低抵抗化開発に加え、超低抵抗化を目指した金属メッシュ膜フィルムの開発、省エネ対策として注目されている熱線反射フィルムを開発し販売を開始、また真空薄膜技術を利用した技術革新を目的に、「革新的イノベーション創出プログラム(COI STREAM)拠点」に参画し、革新的なイノベーションを産学連携で実現する拠点での信州大学様との共同研究を開始いたしました。

事業等のリスク財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02018] S1002CC9)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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