有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S1001IBE
日本フェンオール株式会社 業績等の概要 (2013年12月期)
(1)業績
当連結会計年度における先進国経済は、デフレ圧力が依然として強いものの、シェールガス革命、雇用情勢と住宅市場の改善、輸出の伸びの高まり等を背景に米国経済は回復基調にあり、ユーロ圏におきましても、金融市場の安定化により、家計や企業マインドが好転し、個人消費や設備投資が持ち直すなど景気後退局面から脱し回復軌道をたどっております。また、中国経済におきましても、短期金利の急騰を理由に信用収縮懸念が台頭したものの、GDP成長率は底入れし景気は緩やかに回復してまいりました。
当該環境におけるわが国経済は、アベノミクスによるデフレ脱却に向けた異次元の金融緩和、大規模な公共投資、民間投資を喚起する成長戦略への取組み等により、円安効果と輸出競争力の拡大、雇用情勢の改善と株高効果による消費者マインドの好転、非製造業を中心とした設備投資の持ち直しが見られるなど、日本経済は長期停滞から抜け出し、自律的・持続的成長に向けて緩やかながら回復してまいりました。
このような事業環境の下、当社グループにおきましては、差別化された高付加価値製品の開発に注力し、市場競争力を高めてまいりました。生産拠点である長野工場におきましては、生産性の向上を目的とした作業者向け教育訓練を強化すると同時に、プリント基板の実装設備の一部をリニューアルした他、工程改善、原価低減活動にも積極的に取り組んでまいりました。
以上の結果、受注高は19,991百万円(前期比22.8%増)、売上高は19,070百万円(前期比15.9%増)となりました。
利益面におきましては、円安の影響等により海外子会社の売上総利益が増加したこと等により、営業利益は1,305百万円(前期比33.4%増)となりました。これらの影響により、経常利益は1,379百万円(前期比12.1%増)、当期純利益は874百万円(前期比12.2%増)となりました。
セグメントの業績は次のとおりであります。
SSP(Safety Security Protection)部門
防災設備業界に直結する建設業界におきましては、日銀による金融緩和をはじめとする様々な経済対策による景気押し上げ効果等により、公共投資は前年水準を大幅に上回りました。一方、民間設備投資は医療、介護、流通等の非製造業を中心に前年水準を上回ったものの、製造業の増加は限定的水準にとどまりました。
このような環境の下、当社の得意分野であるガス消火設備や特殊防災設備を中心に積極的な営業展開を行ってまいりました。その結果、一般建設案件のほか電力等基幹産業分野における引き合いも増加いたしました。
以上の結果、受注高は5,774百万円(前期比36.3%増)、売上高は4,799百万円(前期比6.4%増)となりました。
サーマル部門
当該部門の主要取引先である半導体業界は、スマートフォンの需要が好調に推移したことにより、先端ロジックメモリ等に対する投資が活発化いたしました。その結果、半導体製造装置の需給が改善し、低迷状態を脱したことにより、当社の主力製品である温度センサー、熱板の受注が増加いたしました。しかし、当連結会計年度前半の落ち込み分をカバーするまでには至りませんでした。
一方、半導体以外の業界におきましては、鉄道車輌向けサーモスイッチ等の受注が堅調に推移いたしました。
以上の結果、受注高は1,199百万円(前期比0.9%減)、売上高は1,193百万円(前期比2.7%減)となりました。
メディカル部門
当該部門の主力製品である海外向け人工腎臓透析装置は、円安の影響が奏功し、市場の流通在庫が減少したこと等により、販売元から代理店への出荷数量が増加し、当社からの出荷も増加いたしました。
以上の結果、受注高は1,901百万円(前期比9.4%増)、売上高は1,942百万円(前期比17.6%増)となりました。
PWBA(Printed Wiring Board Assembly)部門
プリント基板の実装、組立が主体の当該部門におきましては、主要顧客である事務機器関連企業の需要が中国市場を中心に堅調に推移したほか、円安傾向の影響により、当社の海外子会社である日本芬翁(香港)有限公司の売上高が増加いたしました。一方、日本国内におきましては主力製品を海外生産に移行した影響等により、売上は減少いたしました。
以上の結果、受注高は11,116百万円(前期比22.3%増)、売上高は11,134百万円(前期比22.8%増)となりました。
(2)キャッシュ・フローの状況
当連結会計年度末における現金及び現金同等物(以下、「資金」という)の残高は、前連結会計年度末に比べ、119百万円減少し、3,674百万円となりました。
当連結会計年度におけるキャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フローの状況)
当連結会計年度の営業活動によって得られた資金は380百万円(前期比1,409百万円減)となりました。主な増加要因は、税金等調整前当期純利益1,408百万円、仕入債務の増加額1,230百万円によるものであります。主な減少要因は、売上債権の増加額1,521百万円、法人税等の支払額690百万円によるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フローの状況)
当連結会計年度の投資活動の結果使用した資金は100百万円(前期は191百万円の獲得)となりました。主な増加要因は、有価証券及び投資有価証券の売却及び償還による収入246百万円によるものであります。主な減少要因は、有価証券及び投資有価証券の取得による支出206百万円、有形固定資産の取得による支出102百万円によるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フローの状況)
当連結会計年度の財務活動の結果使用した資金は467百万円(前期比139百万円増)となりました。主な減少要因は、配当金の支払額211百万円、社債の償還による支出165百万円であります。
当連結会計年度における先進国経済は、デフレ圧力が依然として強いものの、シェールガス革命、雇用情勢と住宅市場の改善、輸出の伸びの高まり等を背景に米国経済は回復基調にあり、ユーロ圏におきましても、金融市場の安定化により、家計や企業マインドが好転し、個人消費や設備投資が持ち直すなど景気後退局面から脱し回復軌道をたどっております。また、中国経済におきましても、短期金利の急騰を理由に信用収縮懸念が台頭したものの、GDP成長率は底入れし景気は緩やかに回復してまいりました。
当該環境におけるわが国経済は、アベノミクスによるデフレ脱却に向けた異次元の金融緩和、大規模な公共投資、民間投資を喚起する成長戦略への取組み等により、円安効果と輸出競争力の拡大、雇用情勢の改善と株高効果による消費者マインドの好転、非製造業を中心とした設備投資の持ち直しが見られるなど、日本経済は長期停滞から抜け出し、自律的・持続的成長に向けて緩やかながら回復してまいりました。
このような事業環境の下、当社グループにおきましては、差別化された高付加価値製品の開発に注力し、市場競争力を高めてまいりました。生産拠点である長野工場におきましては、生産性の向上を目的とした作業者向け教育訓練を強化すると同時に、プリント基板の実装設備の一部をリニューアルした他、工程改善、原価低減活動にも積極的に取り組んでまいりました。
以上の結果、受注高は19,991百万円(前期比22.8%増)、売上高は19,070百万円(前期比15.9%増)となりました。
利益面におきましては、円安の影響等により海外子会社の売上総利益が増加したこと等により、営業利益は1,305百万円(前期比33.4%増)となりました。これらの影響により、経常利益は1,379百万円(前期比12.1%増)、当期純利益は874百万円(前期比12.2%増)となりました。
セグメントの業績は次のとおりであります。
SSP(Safety Security Protection)部門
防災設備業界に直結する建設業界におきましては、日銀による金融緩和をはじめとする様々な経済対策による景気押し上げ効果等により、公共投資は前年水準を大幅に上回りました。一方、民間設備投資は医療、介護、流通等の非製造業を中心に前年水準を上回ったものの、製造業の増加は限定的水準にとどまりました。
このような環境の下、当社の得意分野であるガス消火設備や特殊防災設備を中心に積極的な営業展開を行ってまいりました。その結果、一般建設案件のほか電力等基幹産業分野における引き合いも増加いたしました。
以上の結果、受注高は5,774百万円(前期比36.3%増)、売上高は4,799百万円(前期比6.4%増)となりました。
サーマル部門
当該部門の主要取引先である半導体業界は、スマートフォンの需要が好調に推移したことにより、先端ロジックメモリ等に対する投資が活発化いたしました。その結果、半導体製造装置の需給が改善し、低迷状態を脱したことにより、当社の主力製品である温度センサー、熱板の受注が増加いたしました。しかし、当連結会計年度前半の落ち込み分をカバーするまでには至りませんでした。
一方、半導体以外の業界におきましては、鉄道車輌向けサーモスイッチ等の受注が堅調に推移いたしました。
以上の結果、受注高は1,199百万円(前期比0.9%減)、売上高は1,193百万円(前期比2.7%減)となりました。
メディカル部門
当該部門の主力製品である海外向け人工腎臓透析装置は、円安の影響が奏功し、市場の流通在庫が減少したこと等により、販売元から代理店への出荷数量が増加し、当社からの出荷も増加いたしました。
以上の結果、受注高は1,901百万円(前期比9.4%増)、売上高は1,942百万円(前期比17.6%増)となりました。
PWBA(Printed Wiring Board Assembly)部門
プリント基板の実装、組立が主体の当該部門におきましては、主要顧客である事務機器関連企業の需要が中国市場を中心に堅調に推移したほか、円安傾向の影響により、当社の海外子会社である日本芬翁(香港)有限公司の売上高が増加いたしました。一方、日本国内におきましては主力製品を海外生産に移行した影響等により、売上は減少いたしました。
以上の結果、受注高は11,116百万円(前期比22.3%増)、売上高は11,134百万円(前期比22.8%増)となりました。
(2)キャッシュ・フローの状況
当連結会計年度末における現金及び現金同等物(以下、「資金」という)の残高は、前連結会計年度末に比べ、119百万円減少し、3,674百万円となりました。
当連結会計年度におけるキャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フローの状況)
当連結会計年度の営業活動によって得られた資金は380百万円(前期比1,409百万円減)となりました。主な増加要因は、税金等調整前当期純利益1,408百万円、仕入債務の増加額1,230百万円によるものであります。主な減少要因は、売上債権の増加額1,521百万円、法人税等の支払額690百万円によるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フローの状況)
当連結会計年度の投資活動の結果使用した資金は100百万円(前期は191百万円の獲得)となりました。主な増加要因は、有価証券及び投資有価証券の売却及び償還による収入246百万円によるものであります。主な減少要因は、有価証券及び投資有価証券の取得による支出206百万円、有形固定資産の取得による支出102百万円によるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フローの状況)
当連結会計年度の財務活動の結果使用した資金は467百万円(前期比139百万円増)となりました。主な減少要因は、配当金の支払額211百万円、社債の償還による支出165百万円であります。
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