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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S1002C8X

有価証券報告書抜粋 株式会社フェローテックホールディングス 研究開発活動 (2014年3月期)


事業等のリスクメニュー財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

研究開発につきましては、技術革新と市場環境変化の激しい半導体、FPD、LED、PV製造装置業界にあって、各ユーザーとの情報交換・技術交流を通して今後の技術発展動向とユーザーニーズを先取りすることを重視し、研究開発をすすめております。
現在の研究開発は、当社の技術担当部門が中心となり、日本・米国・欧州・アジアの各拠点で進めております。
当連結会計年度の研究開発費は947百万円であります。なお、研究開発費については、セグメント別に表示することは困難であるため総額で表示しております。
その主な成果は次のとおりであります。
(1)装置関連事業
①真空シール
大口径マグネットカップリングを開発したほか、新磁性流体の実用評価を行い、従来品と比較して1/3~1/5の低起動トルクの真空シールを開発いたしました。また、耐偏心性にすぐれたシールステージ形状を開発中です。
②セラミックス製品
ファインセラミックス事業において、前期に引き続き半導体製造装置向け及びLED製造装置向け高熱伝導SiC材料やSiC複合材料の開発、露光装置部品関係にて、Si接合技術開発等を行うと共に、Φ450mm化に向けて、エッチャー部品用高熱伝導素材開発も進めております。ホトベール(マシナブルセラミックス)事業では、半導体検査ジグ用に更なる高速化、高精度加工方法の改良とメタライゼーション及び新規加工技術(角穴)の開発を行いました。

(2)太陽電池関連事業
①太陽電池用結晶製造装置
これまで蓄積した結晶加工技術を応用し、結晶基板スライス装置、結晶基板研磨装置等の開発に着手しており、結晶加工関連製品の販売強化を目指します。
②太陽電池用ウエーハ
高変換効率・コストダウンの要請が強く、パートナーシップを考慮した受託製造事業化へシフトしています。
③真空蒸着装置
処理能力を大幅に向上させた真空蒸着装置を開発いたしました。また、装置に用いられるエレクトロン・ビームガンを日本、中国を含むアジア市場向けに投入してまいります。

(3)電子デバイス事業
①サーモモジュール
製品性能改善を目指し、熱電材料の開発に取り組みました。また、アジア各国市場に向けて引き続き、開発を継続してまいります。
②磁性流体
真空シールをはじめとする各種シール用、スピーカ・振動素子、ヒートポンプ用などの新規磁性流体の開発を進めています。また、磁性流体(磁性ナノ粒子)技術を利用した新たな応用への製品展開のため、国内外の複数の協力組織と連携し、素材技術の設計・開発ならびに応用デバイス等の開発を積極的に進めております。
③DCB基板
日本及び欧州の顧客の要求仕様を満たす為に、パワーデバイス向けアルミナDCB基板の性能向上及び品質改善に取り組みました。引き続き、パワーデバイス用セラミック基板の開発を実施しております。

事業等のリスク財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02024] S1002C8X)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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