株式会社石井表記 研究開発活動 (2014年1月期)

当社グループは、技術革新の著しい経営環境において、企業の成長に研究開発活動が不可欠であることを認識し、既存市場における技術の深掘りを行うとともに、将来成長が期待出来る新規分野への参入を目指し、半導体関連分野、自動車関連部品分野などの幅広い視野に立って研究開発活動を行ってまいりました。
当連結会計年度における試験研究費の総額は1億60百万円(電子機器部品製造装置事業1億48百万円、ディスプレイおよび電子部品事業11百万円)であり、事業の種類別セグメント別の主な研究開発成果は次のとおりであります。
(1) 電子機器部品製造装置
新規市場分野、既存市場分野の双方向での新製品投入を目指し、当社の主力製品である、インクジェットコーター、プリント基板および自動車関連部品研磨装置における機能・価格共に競争力のある装置の開発に取組んでまいりました。
① インクジェットコーター
FPDの生産拠点となっている中国・韓国・台湾向けに導入実績のあるインクジェットコーターの基礎技術である、インクジェット塗布技術を市場規模の大きい半導体分野へ応用を行うべく研究開発活動に注力してまいりました。当連結会計年度において、株式会社テラプローブと共同で、ウェハレベルパッケージ(WLP)とバンプ向けに厚膜絶縁塗布材料(ポリイミド)をインクジェット方式で塗布するインクジェットコーターを、半導体業界では初めて開発いたしました。

② プリント基板および自動車関連部品研磨装置
プリント基板の業界ナンバーワンを目指した研磨装置の開発として、更なる細線化、薄膜化の進むプリント基板に対応した研磨機の開発を進めてまいりました。
また、顧客のランニングコスト削減と安定的な売上の確保を目的として、プリント基板研磨装置の消耗品である、研磨バフの研究開発を進めると共に、研磨技術の応用による、自動車部品研磨装置の開発に注力してまいりました。

(2) ディスプレイおよび電子部品
車載部品分野
車載部品分野におきましては、当社の印刷技術を応用した車載部品の開発を行っております。
メッキ処理を行った車載部品を当社の印刷技術を用いた製品で代替を行うことで、一体形成による部品点数削減を可能とするとともに環境負荷の低減も実現する製品の開発に取組んでまいりました。