株式会社石井表記 事業の内容 (2014年1月期)

当社グループは、当社および関係会社4社(子会社4社)により構成され、電子機器部品製造装置、ディスプレイおよび電子部品、その他の3部門にわたって、製品の開発、生産、販売、サービスに至る幅広い事業活動を展開しております。
各部門における主な事業の内容と当社および関係会社の当該事業における位置付けは以下のとおりであります。なお、次の3部門は「第5 経理の状況 1.連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 注記事項(セグメント情報等)」に掲げるセグメント情報の区分と同一であります。また、当連結会計年度より報告セグメントの区分を変更しております。詳細は、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 注記事項(セグメント情報等)」に記載のとおりであります。

主な事業内容	当社および関係会社の当該事業における位置付け
[電子機器部品製造装置] プリント基板製造装置(研磨機・ジェットスクラブ機・超音波洗浄機・水洗乾燥機・現像エッチング剥離機)、半導体製造装置(リードフレームディフラッシュ機)、太陽電池ウェーハ製造装置(マルチワイヤソー、スラリー回収装置)、セラミックジェットスクラブ機、板金用の研磨機、インクジェットコーター	当社 JPN,INC. ISHII HYOKI(SUZHOU)CO.,LTD.
[ディスプレイおよび電子部品] メンブレンスイッチパネル、イクセルスイッチパネル、プリント基板、シルク印刷、精密板金、ネームプレート、樹脂ケース	当社 JPN,INC.
[その他] 太陽電池ウェーハ	当社

事業の概要図は次のとおりであります。 (●連結子会社)